| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-9页 |
| 1 绪论 | 第9-14页 |
| ·研究动机 | 第9-10页 |
| ·国内外现况分析 | 第10-13页 |
| ·論文架構 | 第13-14页 |
| 2 半导体晶圆生产系统自动化 | 第14-27页 |
| ·ERP System (Enterprise Resource Planning) | 第15-19页 |
| ·CIM System (COMPUTER INTEGRATED MANUFACTURING) | 第19-25页 |
| ·MES System (Manufacturing Execution System) | 第20-22页 |
| ·YMS (Yield Management System) | 第22-23页 |
| ·Report System : 报表管理系统 | 第23-25页 |
| ·EAP System (Equipment automation on-line system) | 第25-27页 |
| 3 12 寸半导体测试厂系统自动化之简介 | 第27-38页 |
| ·芯片测试自动化流程 | 第28-29页 |
| ·芯片测试资料自动化 | 第29-33页 |
| ·测试机台自动化 | 第33-38页 |
| 4 12 寸半导体测试厂自动化系统的研究 | 第38-76页 |
| ·8 寸半导体测试厂测试机台自动化的困难与瓶颈 | 第39-41页 |
| ·8 寸与 12 寸半导体测试厂测试机台之不同 | 第41-44页 |
| ·12 寸半导体测试厂测试机台通讯协议的研究 | 第44-60页 |
| ·12 寸半导体测试厂测试机台自动化通讯程序开发与测试 | 第60-67页 |
| ·12 寸半导体测试厂测试机台自动化的困难与瓶颈 | 第67-68页 |
| ·12 寸半导体测试厂测试机台自动化的解决方法 | 第68-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 5 结论 | 第76-78页 |
| ·研究发展成果 | 第76-77页 |
| ·未来发展与研究方向 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第81-84页 |
| 上海交通大学学位论文答辩决议书 | 第84页 |
