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SiCl4/H2沉积多晶硅薄膜过程中电子空间特性检测

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第一章 引言第9-14页
   ·等离子体技术及其应用第9-10页
   ·等离子体化学气相沉积技术第10页
   ·等离子体诊断技术第10-11页
   ·本论文研究的目的和意义第11-12页
 参考文献第12-14页
第二章 等离子体物理基础第14-25页
   ·等离子体中基本粒子间的相互作用第14-16页
   ·气体放电基础第16-19页
     ·电子碰撞电离第16页
     ·离子、原子碰撞电离第16-17页
     ·逐级碰撞电离第17-18页
     ·负离子的形成和电荷转移第18页
     ·气体放电过程中的复合过程第18-19页
   ·等离子体的基本性质第19-22页
     ·等离子体的温度T_e第20-21页
     ·双极性扩散效应第21页
     ·等离子体鞘的形成第21-22页
   ·辉光放电的性质及其规律第22-24页
     ·直流辉光放电第22-23页
     ·射频辉光放电第23-24页
 参考文献第24-25页
第三章 PECVD技术及其物理基础第25-30页
   ·PECVD系统中的等离子体性质第25-26页
   ·PECVD制膜工艺第26-27页
     ·PECVD设备第26页
     ·PECVD中薄膜的沉积过程第26-27页
   ·PECVD中SiCl_4/H_2辉光放电等离子体的空间气相反应第27-29页
 参考文献第29-30页
第四章 Langmuir探针诊断技术第30-35页
   ·探针诊断技术第30-32页
     ·探针诊断原理第30-31页
     ·射频干扰的抑制第31-32页
     ·“中毒”效应的消除第32页
   ·可移动探针的设计第32-33页
 参考文献第33-35页
第五章 Ar等离子体中电子空间特性的探针诊断第35-46页
   ·前言第35页
   ·实验装置及坐标轴的选取第35-37页
     ·实验装置第35-36页
     ·坐标轴的选取第36-37页
   ·Ar等离子体中电子特性随工艺条件的变化规律第37-39页
     ·气压的影响第37-38页
     ·功率的影响第38-39页
   ·Ar等离子体中电子特性的空间分布规律第39-41页
     ·Ar等离子体电子特性的轴向分布第39-40页
     ·Ar等离子体电子特性的径向分布第40-41页
   ·PECVD系统中等离子体中电子浓度N_E径向分布的理论模型第41-44页
   ·小结第44页
 参考文献第44-46页
第六章 SiCl_4/H_2等离子体中电子空间特性的探针诊断第46-53页
   ·前言第46-47页
   ·SiCl_4/H_2等离子体中电子特性随工艺条件的变化规律第47-50页
     ·气压的影响第47-48页
     ·功率的影响第48-49页
     ·氢稀释的影响第49-50页
   ·SiCl_4/H_2等离子体中电子特性的径向分布规律第50-51页
   ·小结第51-52页
 参考文献第52-53页
第七章 多晶硅薄膜的光照稳定性研究第53-62页
   ·前言第53页
   ·三种光诱导现象第53-54页
   ·样品的制备及实验方法第54-55页
     ·样品的制备第55页
     ·实验方法第55页
   ·实验结果第55-60页
     ·样品的Raman谱第56页
     ·a-Si光照电导率随光照时间的变化第56-57页
     ·pc-Si光照电导率随光照时间的变化第57-60页
   ·结果分析第60-61页
   ·小结第61页
 参考文献第61-62页
第八章 结论与展望第62-63页
硕士期间撰写的论文第63-65页
致谢第65页

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