| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-33页 |
| ·背景 | 第9-10页 |
| ·氰酸酯树脂简介 | 第10-18页 |
| ·氰酸酯树脂发展历程 | 第10页 |
| ·氰酸酯单体的合成 | 第10-12页 |
| ·一步法 | 第11页 |
| ·二步法 | 第11-12页 |
| ·合成制备中应注意的问题 | 第12页 |
| ·氰酸酯树脂的固化 | 第12-14页 |
| ·氰酸酯树脂的结构与性能 | 第14-17页 |
| ·力学性能 | 第14-16页 |
| ·介电性能 | 第16页 |
| ·热性能 | 第16页 |
| ·耐湿性 | 第16-17页 |
| ·化学稳定性 | 第17页 |
| ·工艺性能 | 第17页 |
| ·氰酸酯树脂的应用 | 第17-18页 |
| ·氰酸酯树脂的增韧改性研究现状 | 第18-31页 |
| ·热塑性塑料增韧改性氰酸酯树脂 | 第18-21页 |
| ·热固性树脂增韧改性氰酸酯树脂 | 第21-24页 |
| ·环氧树脂共聚增韧改性氰酸酯树脂 | 第22-23页 |
| ·双马来酰亚胺树脂增韧改性氰酸酯树脂 | 第23-24页 |
| ·橡胶弹性体增韧改性氰酸酯树脂 | 第24-26页 |
| ·不饱和化合物增韧改性氰酸酯树脂 | 第26-27页 |
| ·不同结构氰酸酯之间的共聚改性 | 第27页 |
| ·有机硅增韧改性氰酸酯树脂 | 第27-28页 |
| ·纳米粘土增韧改性氰酸酯树脂 | 第28-29页 |
| ·其它的氰酸酯树脂增韧改性方法 | 第29-31页 |
| ·颗粒夹层复合增韧改性 | 第30页 |
| ·晶须增韧改性 | 第30页 |
| ·液晶聚合物增韧改性 | 第30-31页 |
| ·课题的提出 | 第31-33页 |
| 第二章 实验部分 | 第33-36页 |
| ·原材料 | 第33页 |
| ·主要仪器和设备 | 第33-34页 |
| ·样品制备 | 第34页 |
| ·测试与表征 | 第34-36页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM) | 第34页 |
| ·透射电子显微镜(TEM) | 第34-35页 |
| ·冲击性能 | 第35页 |
| ·动态力学(DMA)性能 | 第35页 |
| ·热性能 | 第35-36页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第36-55页 |
| ·不同丙烯腈含量的CTBN改性CE体系的结构和性能 | 第36-48页 |
| ·不同丙烯腈含量的CTBN改性CE体系的相形态 | 第36-39页 |
| ·不同丙烯腈含量的CTBN改性CE体系的断面形貌 | 第39-42页 |
| ·不同丙烯腈含量的CTBN改性CE体系的冲击性能 | 第42-43页 |
| ·不同丙烯腈含量的CTBN改性CE体系的动态力学性能 | 第43-46页 |
| ·不同丙烯腈含量的CTBN改性CE体系的热性能 | 第46-48页 |
| ·小结 | 第48页 |
| ·CE／CTBN和CE／ATBN体系的结构和性能比较 | 第48-55页 |
| ·CE／CTBN和CE／ATBN体系的相形态 | 第48-49页 |
| ·CE／CTBN和CE／ATBN体系的断面形貌 | 第49-50页 |
| ·CE／CTBN和CE／ATBN体系的冲击性能 | 第50-51页 |
| ·CE／CTBN和CE／ATBN体系的动态力学性能 | 第51-53页 |
| ·CE／CTBN和CE／ATBN体系的热性能 | 第53-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 第四章 结论与展望 | 第55-57页 |
| ·结论 | 第55页 |
| ·展望 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 附录 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
