| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-10页 |
| ·选题背景 | 第7页 |
| ·计算机仿真技术的发展现状及意义 | 第7-8页 |
| ·电子电路仿真的意义 | 第8-9页 |
| ·研究内容和章节安排 | 第9-10页 |
| 第二章 软件介绍及选择 | 第10-17页 |
| ·对于软件的要求 | 第10-11页 |
| ·Orcad/PSpice | 第11-13页 |
| ·支持常用元器件 | 第11-12页 |
| ·电路特性分析 | 第12页 |
| ·配套功能模块 | 第12-13页 |
| ·Protel | 第13-14页 |
| ·Cadence | 第14页 |
| ·Modelsim | 第14-15页 |
| ·软件比较 | 第15-17页 |
| 第三章 模块仿真 | 第17-27页 |
| ·仿真的概念及原理 | 第17-19页 |
| ·仿真的级别 | 第17-18页 |
| ·仿真系统的构成 | 第18-19页 |
| ·研究对象描述 | 第19页 |
| ·数模混合电路仿真 | 第19-24页 |
| ·元件模型的创建 | 第20-21页 |
| ·在PSpice中创建所需元件模型 | 第21-22页 |
| ·电路仿真 | 第22-24页 |
| ·FPGA仿真 | 第24-27页 |
| ·FPGA的仿真验证基本方法 | 第24-25页 |
| ·待分析FPGA内部逻辑图 | 第25-26页 |
| ·仿真激励的添加 | 第26-27页 |
| 第四章 协同仿真方案设计及实施 | 第27-41页 |
| ·协同仿真方案设计 | 第28-31页 |
| ·使用modelsim和Pspice进行协同仿真 | 第28-29页 |
| ·建立小型局域网~([8]) | 第29-30页 |
| ·硬件语言转化成C++ | 第30页 |
| ·建立软总线，使用IP总线规范 | 第30-31页 |
| ·方案选取 | 第31-33页 |
| ·协同仿真方案实施 | 第33-39页 |
| ·混合电路与FPGA的协同仿真 | 第33-38页 |
| ·单片机同FPGA协同仿真 | 第38-39页 |
| ·系统协同仿真结果 | 第39-41页 |
| 第五章 MOS管电路特性分析 | 第41-52页 |
| ·待分析电路的选取 | 第41-42页 |
| ·电路特性分析 | 第42-52页 |
| ·瞬态分析 | 第42-43页 |
| ·直流工作点分析(Bias Point Detail) | 第43-44页 |
| ·直流灵敏度分析(DC Sensitivity) | 第44-45页 |
| ·直流传输扫描特性分析(Transfer Function) | 第45页 |
| ·直流特性扫描分析(DC Sweep) | 第45-48页 |
| ·参数扫描 | 第48-50页 |
| ·温度效应分析 | 第50-52页 |
| 第六章 容差分析 | 第52-58页 |
| ·容差分析现状与方法 | 第52-53页 |
| ·蒙特卡罗思想与Pspice实现 | 第53-55页 |
| ·蒙特卡罗基本思想 | 第53页 |
| ·蒙特卡罗分析的实现 | 第53-55页 |
| ·最坏情况分析的基本思想与Pspice实现 | 第55-58页 |
| ·最坏情况分析基本思想 | 第55-56页 |
| ·最坏情况分析的实现 | 第56-58页 |
| 第七章 总结与展望 | 第58-59页 |
| ·论文工作总结 | 第58页 |
| ·今后工作展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 附录 | 第62-66页 |