表面贴装系统的优化设计和实现

第1章 绪论	第1-14页
·引言	第8-11页
·SMT系统概述	第11-12页
·课题的研究背景和内容	第12-14页
第2章 SMT的体系结构	第14-47页
·SMT的优点	第14-15页
·表面贴装与通孔插装技术的比较	第15-16页
·表面贴装的工艺流程	第16-18页
·表面贴装技术的组成	第18-20页
·贴片机的结构和特性	第20-34页
·机架	第20-21页
·X，Y与Z／θ伺服、定位系统	第21-26页
·贴片头	第26-30页
·供料器	第30-34页
·贴片机的分类与典型机型介绍	第34-47页
·贴片机的分类	第34-38页
·典型贴片机介绍	第38-47页
第3章 算法原理	第47-51页
·问题提出	第47页
·TSP问题的描述与计算复杂性	第47-51页
第4章 系统的优化设计和实现	第51-67页
·系统的优化要求和特点	第51-53页
·图的表示	第53-55页
·算法的实现	第55-62页
·系统的实现	第62-65页
·系统模块简介	第62-64页
·系统数据流程图	第64页
·系统开发环境	第64-65页
·系统优化的效果	第65-67页
第5章 展望	第67-75页
·TSP问题研究发展方向	第67-69页
·表面贴装技术的发展趋势	第69-75页
·芯片级贴装技术	第69-70页
·多芯片模块(MCM)技术	第70-71页
·三维立体贴装技术	第71-73页
·三维立体封装实现后做什么	第73-75页
结论	第75-78页
致谢	第78-79页
参考文献	第79-83页
攻读硕士学位期间发表的论文	第83页