| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 绪论 | 第7-11页 |
| ·电源管理类芯片概述 | 第7页 |
| ·国内外技术发展趋势 | 第7-9页 |
| ·论文的主要工作和章节安排 | 第9-11页 |
| 第一章 传统 DC-DC 变换拓扑结构 | 第11-19页 |
| ·非隔离式 DC-DC 变换的发展与演变 | 第11-13页 |
| ·三大基本变换电路的拓扑结构 | 第13-17页 |
| ·不同负载连接形式对拓扑结构选择的影响 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 基于 SIMetrix/SIMPLIS 的白光 LED 驱动芯片系统建模 | 第19-31页 |
| ·芯片的系统结构、技术指标和技术难点 | 第19-21页 |
| ·芯片的系统结构设计 | 第21-28页 |
| ·两种模式的对比 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 白光 LED 驱动芯片子模块的电路设计 | 第31-55页 |
| ·低压带隙基准模块 | 第31-35页 |
| ·误差放大器模块 | 第35-38页 |
| ·PWM 比较器模块 | 第38-41页 |
| ·振荡器模块 | 第41-43页 |
| ·峰值电流采样和过流保护模块（OCP） | 第43-47页 |
| ·斜坡信号产生与补偿模块 | 第47-50页 |
| ·过压保护电路模块 | 第50-52页 |
| ·功率开关管驱动模块 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 芯片整体电路仿真与验证 | 第55-62页 |
| ·芯片整体测试原理 | 第55-56页 |
| ·芯片不同负载下效率仿真 | 第56-58页 |
| ·整体电路启动时间仿真 | 第58-59页 |
| ·整体电路 OVP 功能仿真 | 第59-60页 |
| ·与其他文献同类芯片技术指标对比 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-63页 |
| ·本文研究芯片总结 | 第62页 |
| ·对未来研究的展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 致谢 | 第66页 |