非水溶液中金的电镀
| 第一章 绪论 | 第1-13页 |
| 1．1 电镀概况 | 第5-6页 |
| 1．2 非水电镀的发展 | 第6-8页 |
| 1．3 非水溶剂的分类及选择 | 第8-9页 |
| 1．4 本课题选择的背景、意义和目的 | 第9-13页 |
| 第二章 镀前处理 | 第13-16页 |
| 2．1 仪器和药品 | 第13页 |
| 2．2 磨光 | 第13页 |
| 2．3 抛光 | 第13-14页 |
| 2．4 基体是否清洁的检查方法 | 第14-15页 |
| 2．5 除氧化膜 | 第15页 |
| 2．6 其余有关金属的处理 | 第15-16页 |
| 第三章 电镀 | 第16-31页 |
| 3．1 测试仪器和试剂 | 第16页 |
| 3．2 原料（主盐）的合成 | 第16-18页 |
| 3．3 支持电解质及溶剂选择 | 第18-19页 |
| 3．4 AuLCl在DMSO中的循环伏安曲线 | 第19页 |
| 3．5 电镀（恒电流电镀） | 第19-31页 |
| 3．5．1 以AuLCl作主盐电镀 | 第19-26页 |
| 3．5．2 以AuLBr和AuLI为主盐进行电镀 | 第26页 |
| 3．5．3 以HAuCl_4为主盐进行电镀 | 第26页 |
| 3．5．4 以KAu（CN）_2为主盐进行电镀 | 第26-31页 |
| 第四章 镀层性能测试和结果讨论 | 第31-35页 |
| 4．1 镀层性能测试方法 | 第31-32页 |
| 4．2 结果与讨论 | 第32-34页 |
| 4．3 结论 | 第34-35页 |
| 参考文献 | 第35-38页 |
| 致谢 | 第38页 |
