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Ka波段大功率放大器的设计

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
1 引言第7-16页
   ·毫米波功率放大器研究的意义第7-8页
   ·毫米波功率合成技术概述第8-15页
     ·管芯级功率合成第8-9页
     ·电路级功率合成第9-12页
     ·空间功率合成第12-15页
   ·本论文的研究内容第15-16页
2 功率放大器设计第16-43页
   ·功率放大器的技术指标第16-18页
   ·功率放大器设计的总体指标第18页
   ·功率放大芯片的选择第18-20页
   ·介质基片选择第20页
   ·功率分配/合成方式的选择第20-21页
   ·电路合成效率分析第21-23页
     ·合成网络的损耗对合成效率的影响第21页
     ·幅度和相位离散引起的损耗第21-23页
     ·提高合成效率的措施第23页
   ·功率分配/合成方案一:二进制波导功率合成第23-34页
     ·波导引论第23-24页
     ·矩形波导中电磁波的传输特性第24-26页
     ·阶梯式阻抗变换器第26-29页
     ·矩形波导T型接头第29-31页
     ·确定方案一:插入薄膜电阻的波导功率合成器第31-34页
   ·功率分配/合成方案二:波导内空间功率合成第34-43页
     ·鳍线引论第34-35页
     ·波导—鳍线过渡结构第35-39页
     ·λ_g/4变换器的设计第39-40页
     ·鳍线—微带过渡结构第40-42页
     ·确定方案二:应用鳍线过渡结构的波导内空间功率合成器第42-43页
3 电路的仿真优化第43-60页
   ·功率分配/合成电路的优化仿真第43-50页
     ·二路波导功率分配/合成器的仿真设计第43-45页
     ·四路波导功率分配/合成器的仿真设计第45-47页
     ·1×2结构空间功率分配/合成器的仿真设计第47-49页
     ·2×2结构空间功率分配/合成器的仿真设计第49-50页
     ·分析总结第50页
   ·微带—波导E面探针结构第50-52页
   ·金丝互连结构对电路的影响第52-60页
     ·金丝互连结构准静态模型第53-56页
     ·金丝互连结构对功率放大器性能的影响第56-60页
4 电路的实现第60-74页
   ·功率分配/合成电路的实现第60-64页
     ·二进制波导功率分配/合成器的实现第60-62页
     ·波导内空间分配/合成电路的实现第62-64页
   ·金丝焊接方法第64-67页
     ·金丝焊接技术第64-65页
     ·焊接附着方法第65-66页
     ·焊接检测第66-67页
   ·芯片的焊接和安装第67-68页
   ·功放MMIC的装配和直流加电第68-70页
   ·电路散热第70-74页
5 电路的测试第74-76页
   ·输出功率和功率增益的测试第74页
   ·三阶交调的测试第74-75页
   ·寄生输出测试第75-76页
结论第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-80页

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