| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·微电子封装技术 | 第10-11页 |
| ·芯片封装技术中的电迁移问题 | 第11-16页 |
| ·倒装芯片封装技术中的失效与可靠性问题 | 第12-14页 |
| ·倒装芯片封装中凸点电迁移的问题 | 第14-15页 |
| ·电迁移测量与可靠性试验 | 第15-16页 |
| ·国内外电迁移问题的研究现状 | 第16页 |
| ·研究的主要内容和意义 | 第16-19页 |
| 第二章 微电子器件与芯片电迁移的基本原理 | 第19-25页 |
| ·电迁移现象 | 第19-23页 |
| ·电子风 | 第20-21页 |
| ·由电子风驱动的原子迁移扩散 | 第21-22页 |
| ·中值失效时间(Mean Time-to-Failure)公式 | 第22-23页 |
| ·有效电荷数的计算 | 第23页 |
| ·其它引起原子迁移扩散的驱动力 | 第23-25页 |
| 第三章 电迁移数学模型及材料物理参数 | 第25-36页 |
| ·电迁移的数学模型 | 第25-27页 |
| ·电子迁移 | 第25-26页 |
| ·热迁移 | 第26页 |
| ·应力迁移 | 第26-27页 |
| ·电迁移总表达式 | 第27页 |
| ·电迁移与时间相关的数学模型 | 第27-29页 |
| ·电子迁移的散度计算 | 第27页 |
| ·热迁移的散度计算 | 第27-28页 |
| ·应力迁移的散度计算 | 第28页 |
| ·总的电迁移散度 | 第28页 |
| ·电迁移空洞的形成判据 | 第28-29页 |
| ·互连凸点焊锡材料一般的物理常量 | 第29-30页 |
| ·互连凸点焊锡材料的热物理性能 | 第30-36页 |
| ·焊锡材料的有效电荷数 | 第30-32页 |
| ·焊锡材料的莫尔热流量 | 第32页 |
| ·焊锡材料的自扩散系数 | 第32-33页 |
| ·焊锡材料的激活能 | 第33-35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| 第四章 三维电迁移有限元模拟算法 | 第36-46页 |
| ·电迁移模拟方法 | 第36-38页 |
| ·电迁移有限元分析理论 | 第37页 |
| ·电迁移耦合场分析 | 第37-38页 |
| ·算法流程图 | 第38-42页 |
| ·子模型技术 | 第42-43页 |
| ·空洞形成算法 | 第43-44页 |
| ·间接法的模型重构 | 第44页 |
| ·应力与散度重构 | 第44-46页 |
| 第五章 芯片封装的电迁移应用实例 | 第46-60页 |
| ·CSP互连凸点电迁移仿真应用 | 第46-50页 |
| ·倒装尺寸芯片CSP仿真模型 | 第46-48页 |
| ·材料参数 | 第48-50页 |
| ·直接法与间接法的对比 | 第50-53页 |
| ·材料的影响 | 第53-55页 |
| ·电迁移空洞形成和扩展以及寿命预测模拟 | 第55-60页 |
| ·有铅材料SnPb应力,空洞形成与寿命模拟 | 第55-58页 |
| ·无铅材料SnAgCu应力,空洞形成与寿命模拟 | 第58-60页 |
| 第六章 互连凸点电迁移的各参数分析研究 | 第60-70页 |
| ·电流大小对电迁移的影响 | 第60-62页 |
| ·不同焊球形状参数对电迁移的影响 | 第62-64页 |
| ·不同引线宽对电迁移的影响 | 第64-66页 |
| ·不同UBM尺寸对电迁移的影响 | 第66-70页 |
| 第七章 总结 | 第70-72页 |
| ·总结 | 第70-71页 |
| ·进一步的工作 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 攻读学位期间参加的科研工作与发表的论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |