| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 前言 | 第9-20页 |
| ·选题背景及意义 | 第9-11页 |
| ·真空击穿机理和真空电弧特性 | 第11-13页 |
| ·真空击穿机理 | 第11-12页 |
| ·真空电弧特性 | 第12-13页 |
| ·电极材料对真空击穿的影响 | 第13-14页 |
| ·高性能铜合金的热处理 | 第14-18页 |
| ·高性能铜合金的强化机制 | 第14-16页 |
| ·CuCr合金、CuW合金的热处理 | 第16-18页 |
| ·CuWCr复合材料的研究现状 | 第18-19页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 2 材料制备与实验方法 | 第20-28页 |
| ·材料制备 | 第20-23页 |
| ·实验原料 | 第20页 |
| ·成分设计 | 第20页 |
| ·工艺流程 | 第20-23页 |
| ·实验方法 | 第23-27页 |
| ·试样的机械加工 | 第23页 |
| ·金相试样制备 | 第23页 |
| ·金相组织观察 | 第23-24页 |
| ·材料性能测试 | 第24-27页 |
| ·主要实验设备 | 第27-28页 |
| 3 不同状态下CuWCr复合材料的显微组织和性能 | 第28-41页 |
| ·实验方法 | 第28-29页 |
| ·CuWCr复合材料原始组织分析 | 第29页 |
| ·不同状态下CuWCr复合材料的显微组织 | 第29-31页 |
| ·实验结果与分析 | 第29-31页 |
| ·不同状态下CuWCr复合材料的性能 | 第31-33页 |
| ·材料的硬度和电导率 | 第31-32页 |
| ·分析与讨论 | 第32-33页 |
| ·不同状态下CuWCr复合材料的击穿性能 | 第33-40页 |
| ·材料击穿和烧蚀组织形貌 | 第33-35页 |
| ·材料的耐电压强度和截流值 | 第35-37页 |
| ·分析与讨论 | 第37-40页 |
| ·本章主要结论 | 第40-41页 |
| 4 CuWCr复合材料固溶+时效热处理工艺的研究 | 第41-58页 |
| ·实验方法 | 第41-43页 |
| ·固溶处理后CuWCr复合材料的显微组织和性能 | 第43-49页 |
| ·固溶温度对CuWCr复合材料显微组织和性能的影响 | 第43-45页 |
| ·固溶时间对CuWCr复合材料显微组织和性能的影响 | 第45-47页 |
| ·分析与讨论 | 第47-49页 |
| ·时效处理后CuWCr复合材料的显微组织和性能 | 第49-57页 |
| ·时效温度对CuWCr复合材料显微组织和性能的影响 | 第49-52页 |
| ·时效时间对CuWCr复合材料显微组织和性能的影响 | 第52-55页 |
| ·分析与讨论 | 第55-57页 |
| ·本章主要结论 | 第57-58页 |
| 5 不同Cr含量的CuWCr复合材料的显微组织和性能 | 第58-65页 |
| ·实验方法 | 第58页 |
| ·不同Cr含量的CuWCr复合材料的显微组织 | 第58-59页 |
| ·实验结果 | 第58页 |
| ·分析与讨论 | 第58-59页 |
| ·不同Cr含量的CuWCr复合材料的性能 | 第59-60页 |
| ·材料的硬度和电导率 | 第59-60页 |
| ·分析与讨论 | 第60页 |
| ·不同Cr含量的CuWCr复合材料的真空击穿性能 | 第60-64页 |
| ·材料击穿和烧蚀组织形貌 | 第60-61页 |
| ·材料的耐电压强度和截流值 | 第61-63页 |
| ·分析与讨论 | 第63-64页 |
| ·本章主要结论 | 第64-65页 |
| 6 结论 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
