| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-29页 |
| ·CMP概述 | 第9-18页 |
| ·绪论 | 第9-11页 |
| ·CMP的发展与应用 | 第11-12页 |
| ·CMP组成简介 | 第12-16页 |
| ·CMP对材料的去除机理 | 第16-18页 |
| ·CeO_2和CeO_2复合磨料的制备方法 | 第18-27页 |
| ·固相法 | 第18-19页 |
| ·液相法 | 第19-26页 |
| ·化学沉淀法 | 第19-21页 |
| ·溶胶-凝胶法(Sol-Gel) | 第21-23页 |
| ·水热法 | 第23-24页 |
| ·微乳液法 | 第24-25页 |
| ·电化学法 | 第25-26页 |
| ·气相法 | 第26-27页 |
| ·本论文的研究意义和内容 | 第27-29页 |
| ·本论文的研究意义 | 第27页 |
| ·本论文的研究内容 | 第27-29页 |
| 第二章 二氧化铈复合磨料的制备及其化学机械抛光性能 | 第29-65页 |
| ·前言 | 第29-30页 |
| ·实验部分 | 第30-34页 |
| ·主要试剂以及仪器清单 | 第30-31页 |
| ·二氧化铈复合磨料的制备 | 第31页 |
| ·二氧化铈复合磨料的表征 | 第31页 |
| ·二氧化铈复合磨料的氟含量测定 | 第31-33页 |
| ·二氧化铈复合磨料对工件材料的抛光试验 | 第33-34页 |
| ·结果与讨论 | 第34-63页 |
| ·二氧化铈复合磨料的表征分析 | 第34-41页 |
| ·XRD分析 | 第34-36页 |
| ·SEM分析 | 第36-38页 |
| ·振实密度分析 | 第38-39页 |
| ·粒度分析 | 第39-41页 |
| ·二氧化铈复合磨料的氟含量测定分析 | 第41-42页 |
| ·二氧化铈复合磨料对单晶硅的抛光性能评价 | 第42-50页 |
| ·掺氟量 | 第42页 |
| ·改性剂 | 第42-43页 |
| ·氟化剂的加入方式 | 第43-44页 |
| ·焙烧温度 | 第44-45页 |
| ·pH值 | 第45-46页 |
| ·压力 | 第46-47页 |
| ·氢氧化铈 | 第47-49页 |
| ·AFM形貌 | 第49-50页 |
| ·氧化铈复合磨料对多晶硅的抛光性能评价 | 第50-59页 |
| ·掺氟量 | 第50-51页 |
| ·改性剂 | 第51-52页 |
| ·氟化剂的加入方式 | 第52-53页 |
| ·焙烧温度 | 第53-54页 |
| ·pH值 | 第54-55页 |
| ·压力 | 第55-56页 |
| ·氢氧化铈 | 第56-57页 |
| ·AFM形貌 | 第57-59页 |
| ·二氧化铈复合磨料对K9玻璃的抛光性能评价 | 第59-63页 |
| ·掺氟量 | 第59页 |
| ·pH值 | 第59-60页 |
| ·压力 | 第60-61页 |
| ·焙烧时间 | 第61-62页 |
| ·AFM形貌 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第三章 结论 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第72页 |