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基于OEMS表征的多晶硅薄膜晶体管带隙能态及其器件模型研究

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-25页
第一章 绪论第25-35页
   ·研究背景和意义第25页
   ·国内外研究现状第25-32页
     ·多晶硅薄膜材料晶粒间界的微观带隙能态研究第26-27页
     ·多晶硅薄膜晶体管的器件模型研究第27-31页
       ·单栅结构多晶硅TFT 建模的研究现状第27-29页
       ·单栅结构多晶硅TFT 模型的最新进展第29-30页
       ·双栅结构多晶硅TFT 的建模研究第30-31页
     ·存在的主要问题第31-32页
   ·主要研究内容及论文结构第32-34页
   ·本章小结第34-35页
第二章 基于OEMS 表征的带隙能态分布第35-51页
   ·引言第35页
   ·OEMS 及其检测系统第35-38页
     ·多晶硅薄膜晶界带隙能态的OEMS 检测技术第35-36页
     ·OEMS 测量系统及检测样管第36-38页
   ·多晶硅TFT 的OEMS 理论及其分析方法第38-45页
     ·晶界带隙能态的光调制机理第38-40页
       ·离散型带隙深能态的响应第38-40页
       ·连续型带隙带尾态的响应第40页
     ·适用于OEMS 的多晶硅TFT 沟道电流第40-42页
     ·多晶硅TFT 的OEMS 响应谱和相延谱分析第42-45页
       ·具有峰值光激发函数的晶界带隙能态分析第43-44页
       ·具有单调光激发函数的晶界带隙能态分析第44-45页
   ·OEMS 测量结果及讨论第45-49页
     ·多晶硅TFT 的OEMS 测量结果及分析第45-47页
     ·多晶硅TFT 晶粒间界带隙能态的提取及讨论第47-49页
   ·本章小结第49-51页
第三章 单栅多晶硅TFT 的表面势算法及其电流模型第51-75页
   ·引言第51-53页
   ·表面势的非迭代算法第53-59页
   ·漏电流的解析模型第59-61页
   ·结果验证与讨论第61-73页
     ·表面势算法的仿真验证第61-64页
     ·漏电流模型的实验验证第64-73页
   ·本章小结第73-75页
第四章 双栅多晶硅TFT 的表面势算法及其电流模型第75-96页
   ·引言第75页
   ·双栅多晶硅TFT 的二维器件仿真第75-77页
   ·表面势的快捷迭代算法第77-83页
   ·漏电流的紧致模型第83-85页
   ·结果验证与讨论第85-95页
     ·表面势算法的仿真验证第85-88页
     ·漏电流模型的仿真及实验验证第88-95页
   ·本章小结第95-96页
第五章 多晶硅TFT 的泄漏模型第96-120页
   ·引言第96-97页
   ·产生-复合(G - R)模型第97-99页
   ·G - R 率的分区算法及其泄漏电流紧致模型第99-109页
     ·低电场区第101-104页
     ·中等电场区第104-106页
     ·高电场区第106-108页
     ·泄漏电流的紧致模型第108-109页
   ·激活能的紧致模型第109-111页
   ·泄漏区的低频噪声模型第111-113页
   ·结果验证与讨论第113-119页
     ·泄漏电流紧致模型的实验验证第113-115页
     ·激活能模型的仿真验证第115-118页
     ·低频噪声模型的实验验证第118-119页
   ·本章小结第119-120页
结论第120-122页
参考文献第122-135页
攻读博士学位期间取得的研究成果第135-136页
致谢第136-137页
附件第137页

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