| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| ·课题背景 | 第10页 |
| ·扩散的基本理论 | 第10-14页 |
| ·扩散的宏观规律 | 第11-12页 |
| ·晶体中扩散的微观机制 | 第12-13页 |
| ·扩散系数的影响因素 | 第13-14页 |
| ·扩散偶的制备 | 第14-16页 |
| ·铆钉法 | 第14-15页 |
| ·焊接法 | 第15页 |
| ·平板轧制法 | 第15-16页 |
| ·化学气相沉积法 | 第16页 |
| ·电流及电场在材料科学与工程中应用的研究现状 | 第16-22页 |
| ·电流在材料制备与研究中的应用 | 第16-20页 |
| ·电场在材料制备与研究中的应用 | 第20-22页 |
| ·本文的研究目的和研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 材料及试验方法 | 第23-26页 |
| ·试验材料 | 第23页 |
| ·试验方法 | 第23-26页 |
| ·扩散偶的制备 | 第23-24页 |
| ·扩散偶的扩散退火处理 | 第24-25页 |
| ·扩散偶的界面形貌观察 | 第25页 |
| ·扩散偶的浓度分布测定 | 第25页 |
| ·扩散偶中间相层的厚度测定 | 第25-26页 |
| 第3章 扩散偶焊接方法的确定及工艺参数的优化 | 第26-32页 |
| ·闪光对焊 | 第26-29页 |
| ·电阻对焊 | 第29-31页 |
| ·焊接形式的选择 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 电流对Cu/Ni 间扩散的影响 | 第32-39页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·Cu/Ni 扩散偶的界面形貌 | 第32-34页 |
| ·Cu/Ni 扩散偶焊接后的界面形貌 | 第32-33页 |
| ·Cu/Ni 扩散偶退火处理后的界面形貌 | 第33-34页 |
| ·扩散模型的选择 | 第34-35页 |
| ·扩散过渡层的浓度分布及扩散系数和扩散激活能的确定 | 第35-38页 |
| ·扩散过渡层的浓度分布及拟合曲线 | 第35-36页 |
| ·扩散系数及扩散激活能计算 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第5章 电流对Ti/Ni 间扩散的影响 | 第39-62页 |
| ·引言 | 第39-40页 |
| ·Ti/Ni 扩散偶的界面形貌 | 第40-43页 |
| ·Ti/Ni 扩散偶焊接后的界面形貌 | 第40页 |
| ·Ti/Ni 扩散偶退火处理后的界面形貌 | 第40-43页 |
| ·Ti/Ni 界面处相组成的测定 | 第43-46页 |
| ·Ti/Ni 间中间相的生成序列及界面迁移 | 第46-51页 |
| ·相关理论 | 第46-48页 |
| ·TiNi 相的缺失 | 第48-49页 |
| ·Ti/Ni 间中间相的生长规律及界面迁移 | 第49-51页 |
| ·Ti/Ni 间中间相的生长动力学与生长激活能 | 第51-58页 |
| ·中间相的生长动力学理论 | 第51-53页 |
| ·Ti/Ni 间中间相的生长动力学与生长激活能 | 第53-57页 |
| ·电流强度对Ti/Ni 间各中间相生长的影响 | 第57-58页 |
| ·电流促进Ti/Ni 间中间相层生长的机理 | 第58-60页 |
| ·基本原理 | 第58-59页 |
| ·电流促进Ti/Ni 中间相层生长的机理分析 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 致谢 | 第69页 |