摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
目录 | 第5-7页 |
第一章 绪论 | 第7-12页 |
·问题的提出及相关背景 | 第7-8页 |
·薄板焊接技术概述 | 第8-9页 |
·薄板焊接用新型焊接电源 | 第9-10页 |
·工作内容 | 第10-11页 |
·研究意义 | 第11-12页 |
第二章 射频同轴电缆及其铝外导体高速焊接工艺研究 | 第12-24页 |
·射频同轴电缆 | 第12-13页 |
·铝外导体高速焊接工艺分析 | 第13-23页 |
·铝焊接特殊性 | 第13-15页 |
·同轴电缆铝外导体现行生产概况 | 第15-16页 |
·铝外导体焊接技术探究及工艺方案制定 | 第16-23页 |
·本章总结 | 第23-24页 |
第三章 铝外导体高速焊接控制系统设计 | 第24-50页 |
·控制系统总体框架概述 | 第24-26页 |
·信号采集系统设计 | 第26-32页 |
·测速发电机 | 第26-28页 |
·旋转编码器 | 第28-29页 |
·霍尔传感器 | 第29-32页 |
·以C8051F020 单片机为核心的信号处理系统 | 第32-48页 |
·单片机硬件系统的配置 | 第34-47页 |
·输入输出端口配置 | 第34-37页 |
·复位系统设计 | 第37-38页 |
·系统时钟和振荡器电路 | 第38页 |
·程序调试端口及其配置 | 第38-39页 |
·人机交互系统接口与SPI 总线配置 | 第39-44页 |
·模数转换系统、数模转换系统以及信号放大 | 第44-47页 |
·系统电平兼容解决方案 | 第47页 |
·噪声抑制及信号的预处理 | 第47-48页 |
·本章总结 | 第48-50页 |
第四章 系统软件设计 | 第50-57页 |
·软件开发语言选择及开发环境简介 | 第50-52页 |
·系统软件结构及各部分功能 | 第52-57页 |
·键盘相关程序 | 第53-54页 |
·信号处理程序 | 第54-55页 |
·显示程序 | 第55-57页 |
第五章 结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第61-62页 |
致谢 | 第62页 |