计算机硬盘磁头的微加工工艺研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-6页
目录	第6-8页
1. 绪论	第8-13页
·选题背景及目的	第8-9页
·MEMS加工技术	第9-10页
·表面微加工技术	第9页
·体微加工技术	第9-10页
·微加工技术的历史及发展	第10-11页
·本课题的主要研究内容及意义	第11-13页
2 微加工技术基础	第13-28页
·微加工工艺常用材料	第13-15页
·光刻技术基本原理	第15-22页
·光刻胶	第15-17页
·曝光	第17-21页
·掩膜版	第21页
·光刻的基本过程	第21-22页
·刻蚀技术基本原理	第22-27页
·湿法刻蚀	第22-23页
·反应离子干法刻蚀(RIE)	第23-25页
·感应耦合等离子刻蚀(ICP)	第25-27页
·本章小结	第27-28页
3 微加工基本实验的探索	第28-36页
·影响光刻质量的因素	第28-32页
·曝光时间对光刻质量的影响	第28-30页
·显影时间对光刻质量的影响	第30-32页
·影响ICP刻蚀的因素	第32-35页
·射频电源功率对刻蚀速率的影响	第32-34页
·气体流量对刻蚀速率的影响	第34-35页
·本章小结	第35-36页
4 交替复合深刻蚀工艺实验	第36-42页
·交替复合深刻蚀工艺原理	第36-38页
·交替复合深刻蚀工艺实验研究及分析	第38-41页
·本章小结	第41-42页
5 硬盘磁头的微加工实验及结果分析	第42-50页
·磁头掩膜版的制作	第43-47页
·二级台阶掩膜版的对准标记设计要求	第43-44页
·磁头的掩膜版的设计	第44-47页
·磁头的加工实验	第47-49页
·实验步骤及参数	第47-48页
·实验结果分析	第48-49页
·本章小结	第49-50页
结论与展望	第50-51页
参考文献	第51-54页
申请学位期间的研究成果	第54-55页
致谢	第55页