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电化学沉积垂直介孔薄膜及其性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-25页
   ·介孔材料综述第9-13页
     ·介孔材料的分类第10页
     ·介孔材料的合成机理第10-13页
   1) 液晶模板机理第10-11页
   2) 协同作用机理第11-13页
   ·介孔薄膜材料第13-16页
     ·溶胶-凝胶原理第13页
     ·溶胶-凝胶化学第13-16页
   ·溶胶-凝胶介孔薄膜的制备第16-21页
     ·蒸发诱导自组装技术简介及其影响因素第16-18页
     ·旋涂法第18页
     ·浸渍-提拉法第18-19页
     ·电化学沉积技术第19-21页
   ·国内外定向介孔薄膜材料的研究进展第21-23页
     ·双极性表面活性剂为模板来制备定向介孔薄膜第22页
     ·外延生长第22页
     ·π-π相互作用第22-23页
     ·超临界流体技术第23页
   ·研究内容及研究目标第23-25页
     ·研究内容第23-24页
     ·研究目标第24页
     ·拟采取的研究方案第24-25页
第2章 电化学沉积制备介孔薄膜第25-32页
   ·电化学简介第25页
   ·电化学技术第25-27页
     ·循环伏安技术第25-26页
     ·恒电位法第26-27页
   ·电化学沉积制备硅基介孔薄膜第27-29页
     ·初始溶胶溶液的制备第28页
     ·电化学沉积介孔薄膜第28-29页
     ·沉积过程中薄膜厚度的影响因素探讨第29页
   ·实验所用试剂与仪器第29-30页
   ·测试表征手段第30-32页
第3章 介孔SIO_2薄膜的结构表征与性能分析第32-47页
   ·支持电解质对溶胶-凝胶过程的影响第32-33页
   ·循环伏安法分析溶胶溶液的电还原性第33-36页
   ·扫描电镜分析薄膜在ITO玻璃表面生长及分布情况第36-37页
   ·X射线衍射分析第37-39页
   ·透射电镜分析第39-41页
   ·介孔氧化硅薄膜厚度与沉积电位和沉积时间的关系及孔隙率表征第41-42页
   ·介孔薄膜孔道内渗透性分析第42-45页
     ·介孔薄膜渗透性分析第43-44页
     ·电极摆放位置对循环伏安测试的影响第44-45页
   ·介孔薄膜的增透性分析第45-47页
第4章 结论与展望第47-49页
   ·结论第47-48页
   ·展望第48-49页
参考文献第49-53页
致谢第53页

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