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基于电流型非隔离式的AC/DC降压变换器的研究与设计

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第8-12页
    1.1 开关电源的发展趋势第8-9页
    1.2 AC-DC电源控制芯片第9页
    1.3 非隔离电源设计技术概要第9-10页
    1.4 本论文的主要内容第10-12页
第二章 AC-DC驱动电路的分类及原理分析第12-23页
    2.1 DC-DC驱动电路的拓扑结构第12-15页
        2.1.1 Buck型驱动电路第12-13页
        2.1.2 Boost型驱动电路第13-14页
        2.1.3 Buck-Boost型驱动电路第14-15页
    2.2 电感式开关电源的控制模式第15-19页
        2.2.1 PSM调制模式第15-16页
        2.2.2 PFM调制模式第16页
        2.2.3 PWM调制模式第16-19页
    2.3 电感式开关电源的工作模式第19-20页
    2.4 功率因素校正第20-22页
        2.4.1 功率因素校正概念第20-21页
        2.4.2 功率因数校正技术分类第21-22页
    2.5 小结第22-23页
第三章 芯片的驱动系统设计第23-27页
    3.1 芯片功能概述第23页
    3.2 芯片设计要求及管脚功能第23-24页
    3.3 芯片的设计框图与反馈方式第24-25页
    3.4 芯片内部模块功能简介第25-26页
    3.5 小结第26-27页
第四章 芯片的子模块设计和仿真第27-47页
    4.1 基准源电路设计第27-33页
        4.1.1 内部模拟电源第27-28页
        4.1.2 带隙基准原理第28-29页
        4.1.3 带隙基准电路结构第29-30页
        4.1.4 启动电路第30页
        4.1.5 基准电压电流产生电路第30-31页
        4.1.6 仿真结果第31-33页
    4.2 误差放大器的设计与仿真第33-36页
        4.2.1 误差放大器的电路结构第33-34页
        4.2.2 误差放大器的仿真结果第34-35页
        4.2.3 误差放大器的电源抑制比第35-36页
    4.3 振荡器电路第36-38页
        4.3.1 振荡器电路的设计第36-37页
        4.3.2 振荡器电路的仿真第37-38页
    4.4 驱动模块的设计与仿真第38-41页
        4.4.1 驱动电路的原理第38-39页
        4.4.2 电平移位技术第39-40页
        4.4.3 驱动电路的设计第40页
        4.4.4 驱动电路的仿真第40-41页
    4.5 软启动电路的设计第41-44页
    4.6 过温保护电路第44-46页
        4.6.1 过温保护的原理第44-45页
        4.6.2 过温保护电路的仿真第45-46页
    4.7 小结第46-47页
第五章 整体电路的仿真分析第47-51页
    5.1 芯片的典型应用第47-48页
    5.2 芯片的整体仿真第48-50页
        5.2.1 芯片的启动仿真和分析第48-49页
        5.2.2 正常工作过程的仿真分析第49-50页
    5.3 小结第50-51页
第六章 结论与展望第51-52页
参考文献第52-55页
攻硕期间取得的研究成果第55-56页
致谢第56页

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