| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-44页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·电子封装及钎焊 | 第12-16页 |
| ·电子封装及钎焊的概念 | 第12页 |
| ·电子封装的层次 | 第12-14页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第14-16页 |
| ·电子封装的无铅化进程 | 第16-26页 |
| ·传统Sn-Pb钎料及其应用 | 第16-18页 |
| ·Sn-Pb钎料面临的挑战 | 第18页 |
| ·对无铅钎料性能要求及面临的问题 | 第18-21页 |
| ·常用二元或三元系无铅钎料的主要性能 | 第21-26页 |
| ·复合钎料研究 | 第26-43页 |
| ·复合钎料的概念 | 第26页 |
| ·对强化相的要求 | 第26页 |
| ·强化相类型及特点 | 第26-27页 |
| ·早期Sn-Pb基复合钎料研究 | 第27-30页 |
| ·复合无铅钎料 | 第30-43页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第43-44页 |
| 2 复合钎料的样品制备及实验方法 | 第44-51页 |
| ·复合钎料制备工艺 | 第44-46页 |
| ·机械合金化 | 第44-46页 |
| ·机械搅拌 | 第46页 |
| ·液态金属法 | 第46页 |
| ·钎焊接头制备 | 第46-47页 |
| ·钎焊接头微观组织观察 | 第47页 |
| ·横截面观察 | 第47页 |
| ·纵截面观察 | 第47页 |
| ·钎焊接头分析 | 第47-48页 |
| ·钎料性能分析 | 第48-49页 |
| ·熔化温度测定 | 第48页 |
| ·润湿性评估 | 第48-49页 |
| ·钎焊接头力学性能分析 | 第49-51页 |
| ·显微硬度 | 第49页 |
| ·剪切性能实验 | 第49-51页 |
| 3 单质Fe粉增强的Sn-Ag-Cu复合无铅钎料 | 第51-76页 |
| ·概述 | 第51页 |
| ·实验材料与实验方法 | 第51-53页 |
| ·实验结果及讨论 | 第53-75页 |
| ·复合钎料粘度 | 第53-54页 |
| ·Fe粉对复合钎料熔点的影响 | 第54-57页 |
| ·钎料/Cu基板润湿性 | 第57-59页 |
| ·SAC-Fe/Cu钎焊接头及微观组织 | 第59-69页 |
| ·时效过程中钎料/Cu界面反应 | 第69-73页 |
| ·钎焊接头的剪切强度 | 第73-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 4 Cu_6Sn_5颗粒增强的Sn-58Bi复合无铅钎料 | 第76-88页 |
| ·概述 | 第76页 |
| ·实验材料及实验方法 | 第76-77页 |
| ·实验结果及分析 | 第77-87页 |
| ·MA粉成分测定 | 第77-78页 |
| ·XRD分析 | 第78-79页 |
| ·熔点 | 第79-81页 |
| ·钎料/Cu基板的润湿性 | 第81页 |
| ·微观组织 | 第81-85页 |
| ·剪切强度 | 第85-87页 |
| ·本章小结 | 第87-88页 |
| 5 氧化物颗粒增强的Sn-Ag-Cu复合无铅钎料 | 第88-106页 |
| ·概述 | 第88页 |
| ·Y_2O_3颗粒增强Sn-Ag-Cu复合钎料 | 第88-98页 |
| ·实验材料与实验方法 | 第88-89页 |
| ·实验结果及讨论 | 第89-98页 |
| ·Al_2O_3颗粒增强Sn-Ag-Cu复合钎料 | 第98-104页 |
| ·实验材料与实验方法 | 第98-99页 |
| ·实验结果及分析 | 第99-104页 |
| ·本章小结 | 第104-106页 |
| 6 氧化物颗粒增强的Sn-58Bi复合无铅钎料 | 第106-120页 |
| ·概述 | 第106页 |
| ·Y_2O_3增强Sn-58Bi复合无铅钎料 | 第106-119页 |
| ·实验材料及实验方法 | 第106-108页 |
| ·实验结果及讨论 | 第108-119页 |
| ·本章小结 | 第119-120页 |
| 7 全文总结与展望 | 第120-123页 |
| ·本研究工作及所取得的主要成果 | 第120-122页 |
| ·展望 | 第122-123页 |
| 参考文献 | 第123-136页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第136-138页 |
| 致谢 | 第138-139页 |
| 作者简介 | 第139-141页 |