| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 课题的来源及课题研究内容及目标 | 第7-8页 |
| 1.1.1 课题的来源 | 第7页 |
| 1.1.2 课题研究的内容及目标 | 第7-8页 |
| 1.2 LCD显示性能对PSH均一性要求的发展动态 | 第8-10页 |
| 1.2.1 产品性能提升要求PSH均一性提高 | 第8-9页 |
| 1.2.2 低成本技术要求PSH均一性提高 | 第9-10页 |
| 1.3 六西格玛管理方法综述 | 第10-12页 |
| 1.3.1 六西格玛管理历史及推广 | 第10-11页 |
| 1.3.2 六西格玛管理的新发展 | 第11页 |
| 1.3.3 六西格玛DMAIC方法介绍 | 第11-12页 |
| 1.4 本章小结 | 第12-13页 |
| 第二章 确定关键特性及改善目标 | 第13-23页 |
| 2.1 问题描述 | 第13-15页 |
| 2.1.1 客户反馈PSH均一性不良的Mura类型介绍 | 第13-14页 |
| 2.1.2 厂内PSH range不良状况 | 第14-15页 |
| 2.2 客户的心声 | 第15-16页 |
| 2.3 确定关键质量特性CTQ | 第16-17页 |
| 2.4 改善前PSH Range问题分析 | 第17-21页 |
| 2.5 团队建立 | 第21-23页 |
| 第三章 主要不良因素测量、识别、筛选 | 第23-31页 |
| 3.1 鱼骨图法分析识别所有可能的因素 | 第23-24页 |
| 3.2 造成PSH Range不良的设备、工艺参数等因素说明 | 第24-25页 |
| 3.3 造成PSH Range不良的材料、PS站位等其他因素说明 | 第25-26页 |
| 3.4 利用因果C&E矩阵图工具识别主要因子 | 第26-27页 |
| 3.5 MSA测量系统分析 | 第27-30页 |
| 3.6 测量阶段总结 | 第30-31页 |
| 第四章 数据分析 | 第31-60页 |
| 4.1 数据收集 | 第31-32页 |
| 4.2 因子X1 不同型号OC材料的分析 | 第32-36页 |
| 4.3 工艺参数三因子DOE分析 | 第36-50页 |
| 4.3.1 DOE简单介绍 | 第36-37页 |
| 4.3.2 3因子水准试验设计 | 第37-39页 |
| 4.3.3 Pareto标准化效应图 | 第39-40页 |
| 4.3.4 PSH Range主效应图 | 第40-41页 |
| 4.3.5 正态效应图、半正态效应图 | 第41-42页 |
| 4.3.6 方差分析 | 第42页 |
| 4.3.7 PSH Range残差图 | 第42-43页 |
| 4.3.8 对显著因子验证和优化 | 第43-44页 |
| 4.3.9 响应曲面设计(RSM) | 第44-45页 |
| 4.3.10 最优工艺条件测试结果分析 | 第45-47页 |
| 4.3.11 工艺参数改善机理分析 | 第47-50页 |
| 4.4 因子X5 曝光Shot间差异的分析 | 第50-55页 |
| 4.5 因子X6 Nozzle开度因子分析 | 第55-57页 |
| 4.6 因子X7 PS光阻批号间差异 | 第57-58页 |
| 4.7 因子X8 OC coater VCD参数 | 第58-60页 |
| 第五章 不良因素改善与控制 | 第60-67页 |
| 5.1 通过努力矩阵分析选择改善方案 | 第60-61页 |
| 5.2 改善因子实施与验证 | 第61-62页 |
| 5.3 改善因子控制及建立标准化流程 | 第62-63页 |
| 5.4 监控质量及改善效果 | 第63-65页 |
| 5.5 本章小结 | 第65-67页 |
| 第六章 结论与展望 | 第67-69页 |
| 6.1 总结 | 第67-68页 |
| 6.2 本文的不足及展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第72-74页 |
