| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-17页 |
| 1.1 前言 | 第9-10页 |
| 1.2 离子交换色谱 | 第10-11页 |
| 1.3 蛋白质吸附行为的研究 | 第11-13页 |
| 1.3.1 色谱介质吸附理论 | 第11-12页 |
| 1.3.2 蛋白质吸附行为的研究技术 | 第12-13页 |
| 1.4 聚合物接枝色谱介质 | 第13-15页 |
| 1.4.1 Grafting-to方法合成聚合物接枝介质 | 第13-14页 |
| 1.4.2 Grafting-from方法合成聚合物接枝介质 | 第14-15页 |
| 1.5 本文研究思路与意义 | 第15-17页 |
| 1.5.1 研究思路 | 第15-16页 |
| 1.5.2 研究意义 | 第16-17页 |
| 第二章 Sep-g-SPM聚合物接枝介质的合成及其蛋白吸附性能的研究 | 第17-41页 |
| 2.1 引言 | 第17-18页 |
| 2.2 实验设备与试剂 | 第18-20页 |
| 2.3 实验方法 | 第20-27页 |
| 2.3.1 Sep-g-SPM介质的制备 | 第20-21页 |
| 2.3.2 Sep-g-SPM介质的性质测定 | 第21-23页 |
| 2.3.3 Sep-g-SPM介质反尺寸排阻色谱实验 | 第23-24页 |
| 2.3.4 两种蛋白在Sep-g-SPM介质上静态吸附平衡实验 | 第24-25页 |
| 2.3.5 两种蛋白在Sep-g-SPM介质上的吸附动力学实验 | 第25-26页 |
| 2.3.6 两种蛋白在Sep-g-SPM介质上的动态结合容量 | 第26-27页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第27-38页 |
| 2.4.1 Sep-g-SPM介质红外光谱结构分析 | 第27页 |
| 2.4.2 Sep-g-SPM介质的理化性质 | 第27页 |
| 2.4.3 Sep-g-SPM介质表观孔径 | 第27-31页 |
| 2.4.4 Sep-g-SPM介质对两种蛋白的静态吸附平衡 | 第31-32页 |
| 2.4.5 Sep-g-SPM介质对两种蛋白的吸附动力学 | 第32-35页 |
| 2.4.6 离子强度对静态吸附平衡的影响 | 第35-37页 |
| 2.4.7 离子强度对动力学传质的影响 | 第37-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-41页 |
| 第三章 Sep-p SPM聚合物接枝介质的合成及其蛋白吸附性能的研究 | 第41-59页 |
| 3.1 引言 | 第41-42页 |
| 3.2 实验设备与材料 | 第42页 |
| 3.3 实验方法 | 第42-44页 |
| 3.3.1 Sep-p SPM介质的制备 | 第42-43页 |
| 3.3.2 Sep-p SPM介质的性质测定 | 第43页 |
| 3.3.3 Sep-p SPM介质反尺寸排阻色谱实验 | 第43页 |
| 3.3.4 两种蛋白在Sep-p SPM介质上静态吸附平衡实验 | 第43-44页 |
| 3.3.5 两种蛋白在Sep-p SPM介质上的吸附动力学实验 | 第44页 |
| 3.3.6 两种蛋白在Sep-p SPM介质上的动态结合容量 | 第44页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第44-55页 |
| 3.4.1 Sep-p SPM介质红外光谱结构分析 | 第44页 |
| 3.4.2 Sep-p SPM介质的理化性质 | 第44-45页 |
| 3.4.3 Sep-p SPM介质表观孔径 | 第45-48页 |
| 3.4.4 Sep-p SPM介质对两种蛋白的静态吸附平衡 | 第48-51页 |
| 3.4.5 Sep-p SPM介质对两种蛋白的吸附动力学 | 第51-52页 |
| 3.4.6 离子强度对静态吸附平衡的影响 | 第52-54页 |
| 3.4.7 离子强度对动力学传质速率的影响 | 第54-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-59页 |
| 第四章 界面接枝高分子聚合物吸附蛋白性能的研究 | 第59-67页 |
| 4.1 引言 | 第59-60页 |
| 4.2 实验设备与材料 | 第60页 |
| 4.3 实验方法 | 第60-62页 |
| 4.3.1 Grafting-from方法修饰金芯片 | 第60-61页 |
| 4.3.2 Grafting- to方法修饰金芯片 | 第61页 |
| 4.3.3 修饰后的QCM芯片接触角测定 | 第61页 |
| 4.3.4 QCM实时监测蛋白吸附情况 | 第61-62页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第62-64页 |
| 4.4.1 修饰芯片的接触角 | 第62-63页 |
| 4.4.2 两种蛋白在不同接枝方式修饰的芯片表面的结合行为 | 第63-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-67页 |
| 第五章 结论与展望 | 第67-71页 |
| 5.1 结论 | 第67-68页 |
| 5.2 创新点 | 第68页 |
| 5.3 展望 | 第68-71页 |
| 参考文献 | 第71-81页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第81-83页 |
| 附录A | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
