电解再生酸性氯化铜蚀刻液中试及石墨毡阳极粘接的研究
摘要 | 第3-4页 |
abstract | 第4-5页 |
第1章 文献综述 | 第8-22页 |
1.1 PCB概述 | 第8-11页 |
1.1.1 PCB的发展 | 第8-9页 |
1.1.2 PCB的制作工艺 | 第9页 |
1.1.3 PCB蚀刻液 | 第9-11页 |
1.2 化学法再生酸性氯化铜蚀刻液与铜回收方法 | 第11-13页 |
1.2.1 化学法再生酸性氯化铜蚀刻液 | 第11-12页 |
1.2.2 末端治理酸性氯化铜蚀刻废液中的铜 | 第12-13页 |
1.3 电解再生酸性氯化铜蚀刻液与铜回收方法 | 第13-17页 |
1.3.1 常规电解法 | 第14页 |
1.3.2 隔膜电解法 | 第14-15页 |
1.3.3 离子膜电解法 | 第15-17页 |
1.4 电解再生装置的阳极材料与阳极修饰 | 第17-18页 |
1.5 石墨毡阳极与导电集流体的连接方式 | 第18-19页 |
1.6 本文主要工作 | 第19-22页 |
第2章 酸性氯化铜蚀刻液电解再生与铜回收 | 第22-42页 |
2.1 实验试剂与仪器 | 第22-23页 |
2.2 实验测试分析方法 | 第23-30页 |
2.2.1 滴定法测定一价铜离子浓度 | 第23-24页 |
2.2.2 在线监测一价铜离子浓度 | 第24-25页 |
2.2.3 二价铜离子的检测 | 第25-27页 |
2.2.4 电流效率计算 | 第27-28页 |
2.2.5 蚀刻液的静态蚀刻速度测量 | 第28-29页 |
2.2.6 回收金属铜纯度 | 第29页 |
2.2.7 盐酸含量测定 | 第29-30页 |
2.3 电解实验流程 | 第30-32页 |
2.4 试验装置布局 | 第32-33页 |
2.5 中试装置电解再生实验操作方法 | 第33-35页 |
2.6 结果与讨论 | 第35-39页 |
2.6.1中试装置电解再生实验 | 第35-36页 |
2.6.2中试装置电解再生改进实验 | 第36-39页 |
2.7 本章小结 | 第39-42页 |
第3章 石墨毡阳极与集流体的接触与粘接 | 第42-56页 |
3.1 实验试剂与仪器 | 第42-43页 |
3.2 石墨毡改性 | 第43-46页 |
3.2.1 聚苯胺修饰石墨毡的制备 | 第43-44页 |
3.2.2 石墨毡电极接触角实验 | 第44页 |
3.2.3 石墨毡电极电化学表征 | 第44-46页 |
3.3 石墨毡电极与集流体的粘接实验 | 第46-47页 |
3.4 接触电阻测试 | 第47-48页 |
3.5 拉伸剪切强度试验 | 第48页 |
3.6 制备条件对表面接触电阻和粘结强度的影响 | 第48-52页 |
3.6.1 导电胶配比 | 第48-50页 |
3.6.2 涂胶量的影响 | 第50-51页 |
3.6.3 固化压力的影响 | 第51-52页 |
3.7 无胶试样与施胶试样的干、湿接触电阻比较 | 第52-54页 |
3.8 电解再生实验 | 第54-55页 |
3.9 本章小结 | 第55-56页 |
第4章 结论 | 第56-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第62-64页 |
致谢 | 第64页 |