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PI基底表面金薄膜导电、导热性能的研究

摘要第7-9页
Abstract第9-10页
第1章 绪论第11-21页
    1.1 课题研究背景第11-12页
    1.2 金属纳米薄膜的介绍第12-14页
        1.2.1 金属纳米薄膜的性能第12-13页
        1.2.2 金属纳米薄膜的研究现状第13-14页
    1.3 聚酰亚胺的介绍第14-16页
    1.4 实验方法的介绍第16-19页
        1.4.1 金属纳米薄膜的制备方法第16-17页
        1.4.2 薄膜面内方向热物性的研究方法第17-19页
    1.5 课题研究的意义与内容第19-21页
        1.5.1 课题研究的意义第19-20页
        1.5.2 课题研究的内容第20-21页
第2章 金纳米薄膜的制备第21-30页
    2.1 磁控溅射镀膜技术的原理第21-23页
    2.2 实验仪器与原料第23-25页
        2.2.1 实验仪器第23页
        2.2.2 实验原料第23-25页
    2.3 样品的制备第25-29页
        2.3.1 PI基底的制备第25-26页
        2.3.2 溅射镀膜第26-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第3章 金薄膜面内方向导电、导热性能的测量第30-44页
    3.1 TET实验的原理第30-33页
    3.2 实验数据的分析第33-34页
    3.3 误差分析与控制第34-35页
        3.3.1 对流换热引起的误差第34页
        3.3.2 辐射换热引起的误差第34-35页
        3.3.3 其他因素引起的误差第35页
    3.4 实验内容第35-40页
        3.4.1 实验仪器第35-36页
        3.4.2 TET实验的步骤第36-40页
    3.5 实验数据的处理第40-43页
        3.5.1 导电系数的计算第40页
        3.5.2 导热系数的计算第40-41页
        3.5.3 洛伦兹数的计算第41-43页
    3.6 本章小结第43-44页
第4章 实验结果与分析第44-59页
    4.1 基底材料种类的影响第44-50页
    4.2 PI薄膜基底加热温度的影响第50-53页
    4.3 PI薄膜基底加热时间的影响第53-56页
    4.4 实验误差分析第56-57页
    4.5 本章小结第57-59页
第5章 结论与展望第59-62页
    5.1 结论第59-60页
    5.2 展望第60-62页
参考文献第62-67页
攻读硕士学位期间的学术成果第67-68页
致谢第68页

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