| 摘要 | 第4-7页 |
| abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第14-21页 |
| 1.1 铝塑包装材料 | 第14-15页 |
| 1.1.1 电子产品铝塑包装材料塑料特性 | 第14页 |
| 1.1.2 电子产品包装用废镀铝膜中铝箔特性 | 第14-15页 |
| 1.1.3 包装用镀铝膜的应用 | 第15页 |
| 1.2 包装用镀铝膜复合方式 | 第15-16页 |
| 1.2.1 干法胶黏复合工艺 | 第15页 |
| 1.2.2 挤出复合工艺 | 第15页 |
| 1.2.3 湿法胶黏复合工艺 | 第15-16页 |
| 1.2.4 真空镀膜工艺 | 第16页 |
| 1.3 电子产品包装用废镀铝膜的危害 | 第16-17页 |
| 1.3.1 电子产品包装用废镀铝膜中塑料危害 | 第16-17页 |
| 1.3.2 电子产品包装用废镀铝膜中铝箔危害 | 第17页 |
| 1.4 包装用废镀铝膜资源化技术 | 第17-19页 |
| 1.4.1 机械分离法 | 第17-18页 |
| 1.4.2 机械-化学法 | 第18页 |
| 1.4.3 化学法 | 第18-19页 |
| 1.4.4 铝塑分离技术未来发展趋势 | 第19页 |
| 1.5 本课题的研究内容、意义及技术路线 | 第19-21页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第19-20页 |
| 1.5.2 研究意义 | 第20页 |
| 1.5.3 技术路线 | 第20-21页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第21-25页 |
| 2.1 实验材料 | 第21-22页 |
| 2.1.1 菌株及其培养基 | 第21页 |
| 2.1.2 菌株驯化 | 第21-22页 |
| 2.1.3 镀铝膜的来源及样品的制备 | 第22页 |
| 2.2 研究方法 | 第22-23页 |
| 2.2.1 浸出液分析方法 | 第22页 |
| 2.2.2 固体物质分析方法 | 第22-23页 |
| 2.2.3 响应面分析方法 | 第23页 |
| 2.3 实验设备与仪器 | 第23页 |
| 2.4 研究内容 | 第23-25页 |
| 第三章 不同处理方式对包装用镀铝膜表面铝浸出效果的影响 | 第25-35页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 实验部分 | 第25-26页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第26-33页 |
| 3.3.1 不同粒径包装用废镀铝膜表面铝含量分析 | 第26页 |
| 3.3.2 对菌株进行驯化处理 | 第26-28页 |
| 3.3.3 脱铝菌株的选择 | 第28-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第四章 最佳浸出工艺的研究 | 第35-46页 |
| 4.1 引言 | 第35页 |
| 4.2 实验部分 | 第35-36页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第36-45页 |
| 4.3.1 包装用镀铝膜脱铝条件的优化 | 第36-40页 |
| 4.3.2 铝浸出率响应面模型建立与分析检验 | 第40-41页 |
| 4.3.3 响应面分析 | 第41-44页 |
| 4.3.4 最佳条件及验证实验 | 第44-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 浸出机理分析 | 第46-56页 |
| 5.1 引言 | 第46页 |
| 5.2 实验部分 | 第46页 |
| 5.2.1 电镜分析 | 第46页 |
| 5.2.2 不同实验条件下pH、ORP的变化 | 第46页 |
| 5.3 结果与分析 | 第46-54页 |
| 5.3.1 镀铝膜残渣 | 第46页 |
| 5.3.2 电镜-能谱分析 | 第46-48页 |
| 5.3.3 不同实验条件下pH、ORP的变化 | 第48-54页 |
| 5.3.4 生物浸出机理分析 | 第54页 |
| 5.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 第六章 结论与展望 | 第56-58页 |
| 6.1 主要研究结论 | 第56-57页 |
| 6.2 展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |