| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 电镀废水的来源、分类和危害 | 第11-14页 |
| 1.2.1 电镀废水来源 | 第11-12页 |
| 1.2.2 电镀废水分类 | 第12页 |
| 1.2.3 电镀废水危害 | 第12-14页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3.1 化学沉淀法 | 第14-15页 |
| 1.3.2 膜过滤法 | 第15-16页 |
| 1.3.3 生物处理法 | 第16-17页 |
| 1.3.4 电化学处理法 | 第17-18页 |
| 1.4 研究意义与研究内容 | 第18-23页 |
| 1.4.1 研究意义 | 第18-22页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第22-23页 |
| 2 实验材料及方法 | 第23-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第23-25页 |
| 2.1.1 实验材料与试剂 | 第23-25页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第25页 |
| 2.2 实验方法 | 第25-31页 |
| 2.2.1 实验流程 | 第25-26页 |
| 2.2.2 分析方法 | 第26-27页 |
| 2.2.3 正交实验设计 | 第27-29页 |
| 2.2.4 工艺放大设计 | 第29-31页 |
| 3 电解与混凝联合处理电镀废水影响因素研究与工艺优化 | 第31-53页 |
| 3.1 不同电解因素对出水铜离子浓度的影响 | 第31-44页 |
| 3.1.1 电极 | 第31-33页 |
| 3.1.2 电压 | 第33-34页 |
| 3.1.3 pH值 | 第34-35页 |
| 3.1.4 极板间距 | 第35-36页 |
| 3.1.5 电解时间 | 第36-40页 |
| 3.1.6 硫化钠投加量 | 第40-41页 |
| 3.1.7 PAC投加量 | 第41-42页 |
| 3.1.8 PAM投加量 | 第42-44页 |
| 3.2 正交优化 | 第44-49页 |
| 3.3 工艺放大优化 | 第49-50页 |
| 3.4 实验机理探讨 | 第50-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 4 结论 | 第53-55页 |
| 4.1 论文的主要研究成果和结论 | 第53页 |
| 4.2 下一步的工作展望 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第59页 |