环氧封装材料的导热模拟与导热性能
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-27页 |
| ·研究背景 | 第13-16页 |
| ·微电子封装概述 | 第13页 |
| ·封装技术的发展 | 第13-16页 |
| ·封装材料体系 | 第16-18页 |
| ·金属封装 | 第16-17页 |
| ·陶瓷封装 | 第17-18页 |
| ·塑料封装 | 第18页 |
| ·微电子封装结构的作用与意义 | 第18-19页 |
| ·高导热聚合物基封装材料的研究进展 | 第19-25页 |
| ·聚合物材料热传导行为与导热性能 | 第19-20页 |
| ·提高聚合物基复合材料导热性能的研究与实践 | 第20-25页 |
| ·聚合物导热性能与导热填料 | 第25页 |
| ·微电子封装结构的热控制与热管理 | 第25-26页 |
| ·ANSYS 软件的发展与应用 | 第25-26页 |
| ·ANSYS 导热数值模拟研究进展 | 第26页 |
| ·本文研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 环氧封装材料导热模拟与导热实验 | 第27-39页 |
| ·ANSYS 导热模拟建模思路 | 第27-30页 |
| ·单一颗粒填充环氧建模思路 | 第27-28页 |
| ·混杂颗粒填充环氧建模思路 | 第28-29页 |
| ·级配颗粒填充环氧建模思路 | 第29-30页 |
| ·ANSYS 导热模拟步骤 | 第30页 |
| ·环氧封装材料导热性能的实验研究 | 第30-39页 |
| ·实验原材料与实验设备 | 第30-33页 |
| ·实验样品的制备 | 第33-34页 |
| ·实验样品的性能测试 | 第34-39页 |
| 第三章 填料单一填充环氧导热模拟与导热性能 | 第39-51页 |
| ·填料单一填充环氧导热性能的ANSYS 模拟 | 第39-46页 |
| ·网格尺寸对导热性能模拟的影响 | 第39页 |
| ·模型中填料数量对导热性能模拟的影响 | 第39-40页 |
| ·椭球长径比和长轴取向对导热性能模拟的影响 | 第40-42页 |
| ·填料形状对导热性能模拟的影响 | 第42-44页 |
| ·填料与基体热导率之比对导热性能模拟的影响 | 第44页 |
| ·填料表面层对导热性能模拟的影响 | 第44-45页 |
| ·高填充率时颗粒接触对导热性能模拟的影响 | 第45-46页 |
| ·填料单一填充环氧导热性能的实验研究 | 第46-49页 |
| ·填料单一填充环氧的样品配方设计 | 第46页 |
| ·填料单一填充环氧的微观形貌 | 第46-47页 |
| ·填料单一填充环氧的导热性能 | 第47-49页 |
| ·填料单一填充环氧导热模拟值与实验值对比 | 第49-51页 |
| 第四章 填料复合填充环氧导热模拟与导热性能 | 第51-63页 |
| ·填料复合填充环氧导热性能的ANSYS 模拟 | 第51-53页 |
| ·颗粒混杂填充环氧封装材料的导热模拟 | 第51页 |
| ·颗粒级配填充环氧封装材料的导热模拟 | 第51-53页 |
| ·填料复合填充环氧导热性能的实验研究 | 第53-60页 |
| ·填料复合填充环氧的样品配方设计 | 第53页 |
| ·填料复合填充环氧的微观形貌 | 第53-54页 |
| ·填料复合填充环氧的导热性能 | 第54-60页 |
| ·填料复合填充环氧导热模拟值与实验值对比 | 第60-63页 |
| ·填料混杂填充 | 第60页 |
| ·填料级配填充 | 第60-63页 |
| 第五章 导热性能模拟与高导热复合材料的性能提高 | 第63-67页 |
| ·材料热传导过程与复合材料的导热性能 | 第63-64页 |
| ·导热模拟与材料导热网络的构建 | 第64-65页 |
| ·导热填料的选择与界面热阻 | 第65-67页 |
| 第六章 结论与展望 | 第67-69页 |
| ·结论 | 第67-68页 |
| ·填料单一填充环氧导热模拟与导热性能 | 第67页 |
| ·填料复合填充环氧导热模拟与导热性能 | 第67-68页 |
| ·导热性能模拟与高导热复合材料的性能提高 | 第68页 |
| ·展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第77页 |
