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等离子增强磁控溅射工艺对CrN涂层结构及性能影响的研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第1章 绪论第11-23页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 CrN涂层的结构性能和应用第12-13页
        1.2.1 CrN涂层的结构第12-13页
        1.2.2 CrN涂层的性能和应用第13页
    1.3 CrN涂层常见的制备方法第13-16页
        1.3.1 化学气相沉积(CVD)第13页
        1.3.2 阴极电弧离子镀(CAD)第13-14页
        1.3.3 磁控溅射(MS)第14-16页
    1.4 PEMS的原理及特点第16-17页
        1.4.1 PEMS原理第16-17页
        1.4.2 PEMS的特点第17页
    1.5 工艺条件对制备CrN涂层的结构及性能的影响第17-22页
        1.5.1 N_2流量对CrN涂层结构及性能的影响第18-19页
        1.5.2 基体温度对CrN涂层结构及性能的影响第19-20页
        1.5.3 粒子能量对CrN涂层结构及性能的影响第20-22页
    1.6 本研究课题的研究内容第22-23页
第2章 实验材料与实验方案第23-31页
    2.1 实验材料及前处理第23-24页
        2.1.1 实验材料第23页
        2.1.2 实验材料的预处理第23-24页
    2.2 镀膜设备及沉积CrN涂层工艺参数第24-27页
        2.2.1 镀膜设备第24-25页
        2.2.2 CrN涂层的沉积工艺参数第25-27页
    2.3 CrN涂层的结构的表征第27页
        2.3.1 CrN涂层组织结构的表征第27页
        2.3.2 表面形貌的表征第27页
    2.4 CrN涂层的力学性能的表征第27-28页
        2.4.1 CrN涂层结合力的表征第27页
        2.4.2 CrN涂层硬度及弹性模量的表征第27-28页
    2.5 CrN涂层的摩擦磨损性能的表征第28-31页
        2.5.1 摩擦磨损实验第28页
        2.5.2 CrN涂层粗糙度及磨损量的测量第28-29页
        2.5.3 对磨球磨癍直径的测量第29-31页
第3章 偏流对等离子增强磁控溅射制备CrN涂层结构及性能的影响第31-46页
    3.1 引论第31页
    3.2 偏流对CrN涂层结构及沉积速率影响第31-37页
        3.2.1 偏流对CrN涂层相结构的影响第31-34页
        3.2.2 偏流对CrN涂层表面形貌及截面形貌的影响第34-36页
        3.2.3 偏流对CrN涂层沉积速率的影响第36-37页
    3.3 偏流对CrN涂层性能的影响第37-45页
        3.3.1 偏流对CrN涂层结合力的影响第37-40页
        3.3.2 偏流对CrN涂层硬度及弹性模量的影响第40-41页
        3.3.3 偏流对CrN涂层摩擦磨损性能的影响第41-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第4章 N_2流量对等离子增强磁控溅射制备CrN涂层结构及性能的影响第46-58页
    4.1 引论第46页
    4.2 N_2流量对涂层结构影响第46-51页
        4.2.1 N_2流量对CrN涂层相结构的影响第46-48页
        4.2.2 N_2流量对CrN涂层表面形貌及截面形貌的影响第48-50页
        4.2.3 N_2流量对CrN涂层沉积速率的影响第50-51页
    4.3 N_2流量对CrN涂层力学性能的影响第51-56页
        4.3.1 N_2流量对CrN涂层结合力随的影响第51-52页
        4.3.2 N_2流量对CrN涂层硬度及弹性模量的影响第52-54页
        4.3.3 N_2流量对CrN涂层摩擦磨损性能的影响第54-56页
    4.4 本章小结第56-58页
第5章 结论第58-60页
    5.1 主要结论第58-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-65页
个人简介第65页

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