| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第15-31页 |
| 1.1 引言 | 第15页 |
| 1.2 脉冲功率技术 | 第15-18页 |
| 1.3 固态介质材料 | 第18-20页 |
| 1.3.1 有机物/陶瓷复合材料 | 第18页 |
| 1.3.2 玻璃陶瓷 | 第18-19页 |
| 1.3.3 介质陶瓷 | 第19-20页 |
| 1.4 介质陶瓷的性能表征 | 第20-22页 |
| 1.4.1 介电常数 ε_r与极化 | 第20-21页 |
| 1.4.2 介电损耗 | 第21页 |
| 1.4.3 电击穿强度 | 第21-22页 |
| 1.5 固态电介质击穿理论 | 第22-26页 |
| 1.5.1 热击穿理论 | 第22-23页 |
| 1.5.2 电击穿理论 | 第23-24页 |
| 1.5.3 电机械击穿理论 | 第24页 |
| 1.5.4 弱点击穿理论 | 第24-26页 |
| 1.6 影响介质陶瓷电击穿强度的因素 | 第26-28页 |
| 1.6.1 微观结构的影响 | 第26-27页 |
| 1.6.2 测试条件的影响 | 第27-28页 |
| 1.7 本论文的研究目的及主要内容 | 第28-31页 |
| 第2章 样品制备与性能测试 | 第31-37页 |
| 2.1 样品制备 | 第31-33页 |
| 2.1.1 实验主要原料 | 第31-32页 |
| 2.1.2 传统固相法制备ASTO基介质陶瓷. | 第32页 |
| 2.1.3 化学溶液法制备TiO_2@Al_2O_3@Ca O-Mg O-Al_2O_3-Si O2粉体 | 第32-33页 |
| 2.2 材料的测试和表征 | 第33-37页 |
| 2.2.1 X射线衍射分析（XRD） | 第33-34页 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜（SEM） | 第34页 |
| 2.2.3 体积密度测定. | 第34页 |
| 2.2.4 透射电子显微镜（TEM） | 第34页 |
| 2.2.5 热分析 | 第34-35页 |
| 2.2.6 红外光谱分析 | 第35页 |
| 2.2.7 X射线光电子能谱分析 | 第35页 |
| 2.2.8 介电性能测试 | 第35页 |
| 2.2.9 材料击穿性能的测试 | 第35页 |
| 2.2.10 绝缘电阻测试 | 第35-36页 |
| 2.2.11 交流阻抗测试 | 第36-37页 |
| 第3章 固相法制备ASTO基介质陶瓷及性能测试 | 第37-47页 |
| 3.1 ASTO基介质陶瓷组分设计 | 第37页 |
| 3.2 Ni_2O_3含量对介质陶瓷的烧结温度及致密度影响 | 第37-38页 |
| 3.3 ASTO基介质陶瓷的物相分析和微观形貌 | 第38-42页 |
| 3.4 Ni_2O_3掺杂ASTO基介质陶瓷的XPS谱图 | 第42页 |
| 3.5 Ni_2O_3掺杂ASTO基介质陶瓷的介电性能 | 第42-46页 |
| 3.5.1 Ni_2O_3掺杂ASTO基介质陶瓷的电阻率 | 第42-43页 |
| 3.5.2 Ni_2O_3掺杂ASTO基介质陶瓷的介电温谱和介电频谱 | 第43-44页 |
| 3.5.3 Ni_2O_3掺杂ASTO基介质陶瓷的电击穿性能 | 第44-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 Ni_2O_3掺杂ASTO基介质陶瓷的电击穿机理分析 | 第47-55页 |
| 4.1 ASTO基介质陶瓷电学结构与电击穿强度的关系 | 第47-50页 |
| 4.2 Ni_2O_3掺杂ASTO基介质陶瓷的红外光谱分析 | 第50-51页 |
| 4.3 Ni_2O_3掺杂ASTO基介质陶瓷的击穿通道 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-55页 |
| 第5章 化学法制备双壳层TiO_2介质陶瓷 | 第55-65页 |
| 5.1 双层包覆结构设计 | 第55-56页 |
| 5.2 Al_2O_3包覆TiO_2粉体制备 | 第56-57页 |
| 5.3 Al_2O_3包覆TiO_2粉体性能表征 | 第57-59页 |
| 5.3.1 Al_2O_3包覆TiO_2前驱物干凝胶的TG-DTA分析 | 第57-58页 |
| 5.3.2 Al_2O_3包覆TiO_2煅烧粉体的形貌和组成 | 第58-59页 |
| 5.4 CaO-MgO-Al_2O_3-Si O2包覆改性Al_2O_3@TiO_2粉体 | 第59-62页 |
| 5.4.1 多层包覆前驱物的TG-DTA分析 | 第59页 |
| 5.4.2 多层包覆煅烧后粉体形貌 | 第59-60页 |
| 5.4.3 多层包覆介质陶瓷的微观形貌 | 第60-61页 |
| 5.4.4 多层包覆介质陶瓷的介电性能 | 第61-62页 |
| 5.5双包覆介质陶瓷与传统固相法制备介质陶瓷性能对比 | 第62-63页 |
| 5.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 第6章 结论与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 结论 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 | 第77页 |
