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高档数控系统中的现场总线接口技术设计与开发

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-20页
    1.1 选题背景与意义第9-10页
    1.2 高档数控系统论述第10-13页
        1.2.1 先进数控系统的技术现状第10-12页
        1.2.2 高档数控系统的发展趋势第12-13页
    1.3 数控系统中现场总线的发展现状第13-18页
        1.3.1 多种现场总线技术标准在数控系统中共存第13-17页
        1.3.2 现场总线在我国数控系统中的发展第17-18页
    1.4 课题的来源与研究内容第18-20页
第二章 基于现场总线的数控系统体系结构第20-26页
    2.1 基于R5485 总线和工业以太网总线的体系构架第20-21页
    2.2 数控系统中现场总线接口的整体框架第21-25页
        2.2.1 数控系统中R5485 总线接口整体框架第21-23页
        2.2.2 数控系统中工业以太网总线接口整体框架第23-25页
    2.3 本章总结第25-26页
第三章 R5485 串行总线接口设计与开发第26-54页
    3.1 引言第26页
    3.2 R5485 总线接口的总体设计第26-28页
    3.3 R5485 总线接口硬件模块设计第28-41页
        3.3.1 PC104 总线模块第29-30页
        3.3.2 FPGA 模块第30-37页
        3.3.3 UART 模块第37-38页
        3.3.4 R5485 总线转化模块第38页
        3.3.5 FPGA 固件程序和板卡调试第38-41页
    3.4 控制面板总线接口模块设计第41-44页
        3.4.1 基于AT89S52 单片机的扫描板卡的设计第41-42页
        3.4.2 AT89S52 中固件程序的设计第42-44页
    3.5 总线接口驱动设计开发第44-53页
        3.5.1 RTX 开发环境第45页
        3.5.2 基于RTX 的驱动程序的开发第45-53页
    3.6 本章总结第53-54页
第四章 工业以太网总线接口的设计与开发第54-70页
    4.1 应用于数控系统的工业以太网技术问题分析第54-57页
        4.1.1 同步性问题第54-55页
        4.1.2 实时性问题第55-56页
        4.1.3 可靠性问题第56页
        4.1.4 以太网实时同步通信技术第56-57页
    4.2 以太网总线接口的总体框架第57-58页
    4.3 以太网总线接口的硬件设计第58-66页
        4.3.1 DSP + FPGA + LXT973 的体系结构第58-60页
        4.3.2 DSP 为总线控制器第60-61页
        4.3.3 FPGA 实现MAC 层协议第61页
        4.3.4 LXT973 作为物理层芯片第61-63页
        4.3.5 RJ45 接口电路与光纤接口电路的设计第63-65页
        4.3.6 硬件平台的搭建与调试第65-66页
    4.4 基于DSP+FPGA 的以太网MAC 层协议开发第66-69页
        4.4.1 MAC 层协议的总体框架第66-67页
        4.4.2 MAC 层协议层帧定义第67-68页
        4.4.3 DSP 用户层协议的实现第68-69页
    4.5 本章总结第69-70页
第五章 总线接口实验平台的搭建及其实验结果第70-78页
    5.1 GSK27i 双通道五轴联动高档数控系统面板总线产品开发及测试第70-73页
        5.1.1 实时性能的测试与分析第71页
        5.1.2 数据准确性能的测试与分析第71-72页
        5.1.3 稳定性能的测试与分析第72-73页
    5.2 工业以太网总线接口实验平台的搭建及其实验结果第73-77页
        5.2.1 工业以太网总线接口两节点实验平台的搭建第73-74页
        5.2.2 工业以太网总线接口两节点的实时性能测试第74-75页
        5.2.3 工业以太网总线接口两节点的可靠性能测试第75-77页
    5.3 本章总结第77-78页
第六章 总结与展望第78-80页
    6.1 主要结论第78页
    6.2 研究展望第78-80页
参考文献第80-83页
致谢第83-84页
攻读学位期间发表的学术论文第84-85页
攻读学位期间参与的研究项目第85-87页

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