| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 课题的研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 无菌牛奶砖包包装封合的原理分析 | 第10-12页 |
| 1.2.1 电磁感应 | 第10-11页 |
| 1.2.2 集肤效应与透入深度 | 第11-12页 |
| 1.2.3 热传导 | 第12页 |
| 1.3 无菌牛奶砖包包装封合问题的技术分析 | 第12-15页 |
| 1.4 本文工作及论文结构 | 第15-16页 |
| 第二章 高频感应加热电源功率调整与输出频率关系分析与设计 | 第16-28页 |
| 2.1 高频感应加热电源主电路拓扑结构选择 | 第16-17页 |
| 2.2 高频感应加热电源功率调节方法与分析 | 第17-19页 |
| 2.3 高频感应加热电源功率调整方式选择 | 第19-20页 |
| 2.4 电路参数设计 | 第20-24页 |
| 2.4.1 整流侧参数设计 | 第20-22页 |
| 2.4.2 逆变侧主电路参数设计 | 第22-23页 |
| 2.4.3 负载谐振槽路的参数设计 | 第23-24页 |
| 2.5 DC/DC 调压调功的控制与实现 | 第24-25页 |
| 2.6 实验波形 | 第25-27页 |
| 2.7 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 高频感应加热电源快速响应能力需求分析与设计 | 第28-39页 |
| 3.1 高频感应加热电源快速响应需求分析 | 第28-29页 |
| 3.2 高频感应加热电源快速响应系统方案设计 | 第29-33页 |
| 3.3 MOSFET 高速驱动电路改进 | 第33-38页 |
| 3.3.1 栅极驱动信号振荡的产生机理 | 第33-35页 |
| 3.3.2 驱动电路的设计 | 第35-37页 |
| 3.3.3 实验结果 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 高频感应加热电源可靠性分析与设计 | 第39-67页 |
| 4.1 频率跟踪控制电路在高频感应加热电源上应用的研究 | 第40-49页 |
| 4.1.1 电压型谐振逆变器中的锁相控制技术分析 | 第40-44页 |
| 4.1.2 定角控制技术在高频感应加热电源中的应用 | 第44-46页 |
| 4.1.3 最优锁相角度的选取 | 第46-47页 |
| 4.1.4 仿真模型的建立及分析 | 第47-49页 |
| 4.2 功率设定的分析与选择 | 第49-50页 |
| 4.3 感应器设计与改进 | 第50-65页 |
| 4.3.1 感应封合数值模型 | 第52-57页 |
| 4.3.2 磁热耦合计算流程 | 第57-58页 |
| 4.3.3 不同因素对涡流密度和焦耳热分布的影响 | 第58-62页 |
| 4.3.4 不同因素对温度分布的影响 | 第62-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 硬件系统及相关波形 | 第67-81页 |
| 5.1 整机框图 | 第67-68页 |
| 5.2 功率控制 | 第68-70页 |
| 5.3 整流滤波电路的制作与调试 | 第70-71页 |
| 5.4 DC/AC 电路的制作与调试 | 第71-72页 |
| 5.5 基于DSP 的控制电路 | 第72-73页 |
| 5.6 保护模块 | 第73-79页 |
| 5.6.1 过流、短路保护 | 第74-76页 |
| 5.6.2 过压保护 | 第76页 |
| 5.6.3 过热保护 | 第76-77页 |
| 5.6.4 缺相保护 | 第77-78页 |
| 5.6.5 保护模块硬件电路 | 第78-79页 |
| 5.7 系统仿真波形 | 第79-80页 |
| 5.8 本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 总结和展望 | 第81-83页 |
| 6.1 工作总结 | 第81-82页 |
| 6.2 展望 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-86页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第86-89页 |
| 上海交通大学硕士学位论文答辩决议书 | 第89页 |
