MIC总线控制器的设计及应用
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.3 MIC总线简介 | 第10页 |
| 1.4 技术领域研究现状和发展趋势 | 第10-11页 |
| 1.5 本文主要研究内容和关键技术 | 第11页 |
| 1.6 本文结构 | 第11-13页 |
| 2 MIC总线结构及协议 | 第13-18页 |
| 2.1 MIC总线系统结构 | 第13-14页 |
| 2.2 MIC总线协议格式 | 第14-17页 |
| 2.3 MIC总线控制器电路的工作模式 | 第17-18页 |
| 3 MIC总线控制器电路概述 | 第18-26页 |
| 3.1 MIC总线控制器主控模块 | 第19-21页 |
| 3.1.1 主控模块的工作模式 | 第19页 |
| 3.1.2 控制和状态寄存器寻址 | 第19-21页 |
| 3.2 MIC总线控制器远程模块 | 第21-26页 |
| 3.2.1 远程模块的工作模式 | 第21-25页 |
| 3.2.2 远程模块与主控模块的通讯 | 第25-26页 |
| 4 电路设计 | 第26-42页 |
| 4.1 方案设计 | 第26-27页 |
| 4.2 系统划分 | 第27页 |
| 4.3 设计流程 | 第27-40页 |
| 4.3.1 设计输入 | 第28-32页 |
| 4.3.2 逻辑综合 | 第32-34页 |
| 4.3.3 功能仿真 | 第34-37页 |
| 4.3.4 可测性设计 | 第37-38页 |
| 4.3.5 时序验证 | 第38-39页 |
| 4.3.6 布图、布局与布线及版图检查 | 第39-40页 |
| 4.3.7 寄生参数的抽取与版图后电路仿真 | 第40页 |
| 4.4 工艺加工 | 第40-42页 |
| 5 验证分析及测试 | 第42-46页 |
| 5.1 FPGA开发板验证 | 第42-43页 |
| 5.1.1 验证原理 | 第42页 |
| 5.1.2 FPGA与MIC的通信过程 | 第42-43页 |
| 5.2 测试仪测试 | 第43-46页 |
| 5.2.1 Hilevel测试仪 | 第43-44页 |
| 5.2.2 开发及测试步骤 | 第44-46页 |
| 6 MIC总线控制器的应用 | 第46-53页 |
| 6.1 PIM模式的应用 | 第47-48页 |
| 6.2 RSM模式的应用 | 第48-49页 |
| 6.3 DIM模式的应用 | 第49-50页 |
| 6.4 DOM/DIM模式的应用 | 第50-51页 |
| 6.5 RSM/DIM模式的应用 | 第51-53页 |
| 7 总结与展望 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-57页 |
