同种聚合物微注塑模内装配的粘附消除方法
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究概况 | 第10-13页 |
| 1.2.1 聚合物材料的粘接 | 第11-12页 |
| 1.2.2 消除塑件间粘附的模内装配 | 第12-13页 |
| 1.3 研究目的和内容 | 第13-16页 |
| 2 同种聚合物制品的界面粘附影响因素 | 第16-28页 |
| 2.1 模内装配避免界面粘附的途径 | 第16-17页 |
| 2.1.1 成型顺序对粘附的影响 | 第16-17页 |
| 2.1.2 温度对粘附的影响 | 第17页 |
| 2.2 注塑材料与粘附温度的选择 | 第17-18页 |
| 2.3 界面粘附实验 | 第18-27页 |
| 2.3.1 初步实验方案 | 第18-19页 |
| 2.3.2 实验方案的改进 | 第19-22页 |
| 2.3.3 第一阶段塑件的表面温度测量 | 第22-23页 |
| 2.3.4 同种聚合物的固-熔界面粘附实验 | 第23-26页 |
| 2.3.5 实验结果分析 | 第26-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 3 微细型芯的极冷系统优化 | 第28-47页 |
| 3.1 极冷系统的设计思想 | 第28-34页 |
| 3.1.1 半导体制冷技术介绍 | 第29-32页 |
| 3.1.2 水冷散热介绍 | 第32-33页 |
| 3.1.3 热管介绍 | 第33-34页 |
| 3.2 制冷模块的结构改进 | 第34-38页 |
| 3.2.1 原制冷模块的结构设计介绍 | 第34-36页 |
| 3.2.2 制冷模块结构修改 | 第36-38页 |
| 3.3 半导体制冷片制冷温度测试 | 第38-39页 |
| 3.4 极冷系统的热稳态分析 | 第39-44页 |
| 3.5 微细型芯的冷却温度测试 | 第44-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 模内装配微小塑料铰链的模具结构优化 | 第47-58页 |
| 4.1 模具结构设计及工作流程 | 第47-51页 |
| 4.1.1 塑件分型面 | 第49-50页 |
| 4.1.2 浇口位置 | 第50页 |
| 4.1.3 双流道系统 | 第50页 |
| 4.1.4 模具型腔镶块 | 第50-51页 |
| 4.2 动模板结构改进 | 第51-55页 |
| 4.2.1 半导体制冷片导线槽 | 第52-53页 |
| 4.2.2 极冷系统定位方式的改进 | 第53-55页 |
| 4.3 分型顺序控制方式的改进 | 第55-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 制冷温度测试实验与计算机模拟仿真 | 第58-64页 |
| 5.1 制冷模块在模具中温度测试实验 | 第58-60页 |
| 5.2 微细型芯对微孔塑件制冷效果的模拟仿真 | 第60-63页 |
| 5.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
