| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 引言 | 第10-26页 |
| 1.1 光催化及光催化材料研究概述 | 第10-14页 |
| 1.1.1 光催化反应机理 | 第10-12页 |
| 1.1.2 光催化材料研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2 银类化合物光催化材料的研究现状 | 第14-20页 |
| 1.2.1 银类化合物光催化材料的发展现状 | 第14-15页 |
| 1.2.2 银类化合物光催化材料的光催化性能增强方法 | 第15-20页 |
| 1.3 表面助剂修饰增强光催化性能研究现状 | 第20-24页 |
| 1.3.1 电子助剂 | 第20-22页 |
| 1.3.2 空穴助剂 | 第22-24页 |
| 1.4 本论文的研究内容与意义 | 第24-26页 |
| 第2章 Cu(II)电子助剂增强银类化合物光催化性能 | 第26-44页 |
| 2.1 引言 | 第26-27页 |
| 2.2 实验部分 | 第27-30页 |
| 2.2.1 AgCl的制备 | 第27页 |
| 2.2.2 AgCl预处理与Cu(II)/AgCl光催化材料的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.3 Cu(II)/银类化合物光催化材料的制备 | 第28-29页 |
| 2.2.4 样品表征 | 第29-30页 |
| 2.2.5 光催化性能测试 | 第30页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第30-42页 |
| 2.3.1 Cu(II)/AgCl微结构分析 | 第30-34页 |
| 2.3.2 Cu(II)/AgCl的光催化性能 | 第34-38页 |
| 2.3.3 Cu(II)/AgCl的光催化机理分析 | 第38-40页 |
| 2.3.4 Cu(II)作为通用电子助剂增强其他银类化合物光催化性能 | 第40-42页 |
| 2.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 第3章 Co Pi作为空穴助剂增强Ag_3PO_4光催化性能 | 第44-62页 |
| 3.1 引言 | 第44-45页 |
| 3.2 实验部分 | 第45-47页 |
| 3.2.1 Ag_3PO_4的制备 | 第45页 |
| 3.2.2 CoPi/Ag_3PO_4光催化材料的制备 | 第45页 |
| 3.2.3 CoPi/AgCl光催化材料的制备 | 第45-46页 |
| 3.2.4 CoPi/Cu(II)/Ag_3PO_4光催化材料的制备 | 第46页 |
| 3.2.5 样品表征 | 第46-47页 |
| 3.2.6 光催化性能测试 | 第47页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第47-60页 |
| 3.3.1 CoPi/Ag_3PO_4微结构分析 | 第47-51页 |
| 3.3.2 CoPi/Ag_3PO_4光催化性能 | 第51-53页 |
| 3.3.3 CoPi/Ag_3PO_4光催化机理分析 | 第53-57页 |
| 3.3.4 CoPi助剂与Cu(II)助剂共修饰增强Ag_3PO_4光催化性能 | 第57-60页 |
| 3.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第4章 结论与展望 | 第62-64页 |
| 4.1 结论 | 第62-63页 |
| 4.2 展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-73页 |
| 攻读硕士学位期间的学术成果 | 第73页 |
