| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 铜基材料的增强机制 | 第11-13页 |
| 1.3 铜基复合材料 | 第13-15页 |
| 1.3.1 铜基复合材料的分类 | 第13-14页 |
| 1.3.2 铜基复合材料的应用 | 第14-15页 |
| 1.4 AlN增强铜基复合材料 | 第15-18页 |
| 1.4.1 AlN增强相及其强化机理 | 第15页 |
| 1.4.2 AlN/Cu复合材料制备方法 | 第15-18页 |
| 1.5 放电等离子法制备AlN增强铜基复合材料 | 第18-19页 |
| 1.6 AlN增强铜基复合材料的研究现状 | 第19-20页 |
| 1.7 课题的目的、意义内容 | 第20-22页 |
| 1.7.1 课题的目的、意义 | 第20页 |
| 1.7.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 Cu-Zr-AlN复合粉体的制备及其性能分析 | 第22-32页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验流程 | 第22页 |
| 2.3 实验过程 | 第22-24页 |
| 2.3.1 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.3.2 球磨设备及球磨原理 | 第23-24页 |
| 2.3.3 球磨过程 | 第24页 |
| 2.4 实验表征 | 第24-26页 |
| 2.4.1 复合粉末的XRD物相分析 | 第24-25页 |
| 2.4.2 复合粉末的SEM形貌观察 | 第25-26页 |
| 2.4.3 复合粉末的粒度分析 | 第26页 |
| 2.5 实验结果分析 | 第26-31页 |
| 2.5.1 不同球磨时间复合粉末的X射线衍射分析 | 第26-28页 |
| 2.5.2 不同球磨时间复合粉末的粒度分析 | 第28-29页 |
| 2.5.3 不同球磨时间复合粉末的SEM形貌分析 | 第29-31页 |
| 2.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 Cu-Zr-AlN复合材料的制备工艺研究 | 第32-44页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 实验流程 | 第32-33页 |
| 3.3 Cu-Zr-AlN复合材料的制备 | 第33-34页 |
| 3.3.1 SPS装置 | 第33-34页 |
| 3.3.2 放电等离子烧结工艺 | 第34页 |
| 3.4 复合材料的显微组织和性能测试 | 第34-37页 |
| 3.4.1 复合材料的金相组织 | 第34页 |
| 3.4.2 复合材料的密度测试 | 第34-35页 |
| 3.4.3 显微硬度测量 | 第35-36页 |
| 3.4.4 抗压强度测试 | 第36-37页 |
| 3.5 实验结果分析 | 第37-43页 |
| 3.5.1 不同烧结温度下的复合材料显微组织 | 第37-40页 |
| 3.5.2 不同烧结温度下的复合材料的致密度测量 | 第40-41页 |
| 3.5.3 不同烧结温度下复合材料的显微硬度分析 | 第41-42页 |
| 3.5.4 不同烧结温度下复合材料的抗压强度分析 | 第42-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 AlN含量对Cu-Zr-AlN复合材料的性能测试 | 第44-59页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 复合材料的显微组织观察和性能测试 | 第44-45页 |
| 4.2.1 复合材料的显微组织形貌观察及EDS分析 | 第44页 |
| 4.2.2 复合材料的致密度、显微硬度和抗压强度测试 | 第44页 |
| 4.2.3 复合材料的电导率测量 | 第44-45页 |
| 4.2.4 复合材料的摩擦磨损测试 | 第45页 |
| 4.3 实验结果分析 | 第45-57页 |
| 4.3.1 Cu-Zr-AlN复合材料的显微组织观察 | 第45-48页 |
| 4.3.2 Cu-Zr-AlN复合材料的密度和致密度测试 | 第48-49页 |
| 4.3.3 Cu-Zr-AlN复合材料的显微硬度和抗压强度研究 | 第49-51页 |
| 4.3.4 Cu-Zr-AlN复合材料导电性能研究 | 第51-53页 |
| 4.3.5 Cu-Zr-AlN复合材料摩擦磨损性能研究 | 第53-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 总结与展望 | 第59-61页 |
| 5.1 总结 | 第59-60页 |
| 5.2 展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第67页 |
