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聚天冬氨酸层层组装膜的构筑

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 文献综述第10-34页
    1.1 层层组装技术简介第10-15页
        1.1.1 层层组装技术的提出第10-11页
        1.1.2 层层组装膜的制备技术第11-15页
    1.2 层层组装技术的驱动力第15-20页
        1.2.1 静电作用力第15页
        1.2.2 氢键作用力第15-16页
        1.2.3 电荷转移第16页
        1.2.4 主-客体相互作用第16-17页
        1.2.5 共价键第17页
        1.2.6 π-π相互作用第17-18页
        1.2.7 亲疏水作用第18-19页
        1.2.8 卤键第19页
        1.2.9 配位作用第19-20页
    1.3 层层组装膜的构筑基元第20-32页
        1.3.1 弱聚电解质作为构筑基元第21-24页
        1.3.2 聚合物复合物作为构筑基元第24-27页
        1.3.3 聚合物复合物层层组装膜的结构调控第27-32页
    1.4 本课题的研究目的和内容第32页
    1.5 课题来源第32-34页
第二章 聚琥珀酰亚胺纳米粒子的制备及粒径调控第34-44页
    2.1 引言第34-35页
    2.2 实验部分第35-37页
        2.2.1 材料与仪器第35页
        2.2.2 聚琥珀酰亚胺(PSI)的制备第35页
        2.2.3 聚琥珀酰亚胺(PSI)的纯化第35-36页
        2.2.4 PSI有机纳米粒子的制备第36页
        2.2.5 正交试验第36-37页
    2.3 结果与讨论第37-42页
        2.3.1 对PSI纳米粒子平均粒径的影响第37-40页
        2.3.2 紫外分光光度计的测试结果第40-41页
        2.3.3 对粒径分布指数(PDI)的影响第41-42页
    2.4 小结第42-44页
第三章 聚天冬氨酸/壳聚糖纳米复合膜的快速制备第44-56页
    3.1 引言第44-45页
    3.2 实验部分第45-47页
        3.2.1 材料与仪器第45-46页
        3.2.2 基底的处理第46页
        3.2.3 异硫氰酸荧光素标记壳聚糖(CHI-FITC)的制备第46页
        3.2.4 聚合物复合物PASP&CHI的制备第46页
        3.2.5 聚合物复合物CHI-FITC&PASP的制备第46-47页
        3.2.6 CHI-FITC/PASP层层组装膜的制备第47页
        3.2.7 PASP&CHI/CHI-FITC层层组装膜的制备第47页
        3.2.8 CHI-FITC&PASP/PASP层层组装膜的制备第47页
    3.3 结果与讨论第47-54页
        3.3.1 异硫氰酸荧光素标记壳聚糖(CHI-FITC)的表征第47-48页
        3.3.2 聚合物复合物PASP&CHI的表征第48-50页
        3.3.3 PASP&CHI/CHI-FITC膜与PASP/CHI-FITC膜的成膜过程比较第50-51页
        3.3.4 聚合物复合物CHI-FITC&PASP的表征第51-53页
        3.3.5 CHI-FITC&PASP/PASP膜与PASP/CHI-FITC膜的成膜过程比较第53-54页
    3.4 小结第54-56页
第四章 结论与建议第56-58页
    4.1 结论第56-57页
    4.2 建议第57-58页
参考文献第58-68页
致谢第68-70页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第70页

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