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掺杂金刚石薄膜的CVD生长与表面微结构制备及其性质

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-22页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 金刚石的结构和性质第10-12页
    1.3 金刚石的制备方法第12-15页
        1.3.1 高温高压法第12页
        1.3.2 化学气相沉积法第12-15页
    1.4 金刚石表面微结构制备及性质第15-18页
        1.4.1 金刚石表面微结构制备第15-17页
        1.4.2 金刚石表面微结构的电化学性质第17-18页
    1.5 金刚石的应用第18-21页
        1.5.1 金刚石的电子器件应用第18-20页
        1.5.2 金刚石的电化学应用第20-21页
    1.6 课题主要研究内容第21-22页
第2章 实验方法第22-26页
    2.1 实验原料第22页
    2.2 实验设备第22-23页
    2.3 材料结构表征第23-24页
        2.3.1 扫描电子显微镜(SEM)第23页
        2.3.2 X射线衍射(XRD)第23-24页
        2.3.3 拉曼光谱(Raman)第24页
        2.3.4 X射线光电子谱(XPS)第24页
    2.4 电化学性能测试第24-26页
        2.4.1 循环伏安法(CV)第24-25页
        2.4.2 旋转圆盘电极法(RDE)第25-26页
第3章 硼掺杂金刚石薄膜的制备第26-42页
    3.1 金刚石薄膜的制备第26-31页
        3.1.1 基底预处理工艺对金刚石的影响第26-27页
        3.1.2 甲烷浓度对金刚石的影响第27-29页
        3.1.3 生长温度对金刚石的影响第29-31页
    3.2 以氨硼烷为硼源制备掺硼金刚石薄膜第31-38页
        3.2.1 氨硼烷的合成第31-33页
        3.2.2 加热蒸发法掺硼第33-35页
        3.2.3 氨硼烷溶于酒精中载气带入掺硼第35-38页
    3.3 以氧化硼为硼源制备掺硼金刚石薄膜第38-40页
    3.4 本章小结第40-42页
第4章 掺硼金刚石表面碳纳米片的生长与掺杂第42-62页
    4.1 碳纳米片的生长第42-45页
        4.1.1 温度对碳纳米片的影响第42-43页
        4.1.2 气压对碳纳米片的影响第43-45页
    4.2 碳纳米片的氮掺杂第45-60页
        4.2.1 氮气氛原位掺杂第45-48页
        4.2.2 氨气氛原位掺杂第48-52页
        4.2.3 氨气氛等离子体处理掺杂第52-58页
        4.2.4 氨气中高温处理掺杂第58-60页
    4.3 本章小结第60-62页
第5章 掺硼金刚石表面掺氮碳纳米片的氧还原催化性能第62-72页
    5.1 掺硼金刚石薄膜的氧还原催化性能第62-63页
    5.2 氮气氛原位掺杂碳纳米片的氧还原催化性能第63页
    5.3 氨气氛原位掺杂碳纳米片的氧还原催化性能第63-64页
    5.4 氨气氛等离子体处理掺杂碳纳米片的氧还原催化性能第64-67页
    5.5 氨气中高温处理掺杂碳纳米片的氧还原催化性能第67-70页
    5.6 旋转圆盘电极测试第70-71页
    5.7 本章小结第71-72页
结论第72-73页
参考文献第73-80页
致谢第80页

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