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特高压串补线路的选相投切技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第10-15页
    1.1 背景研究第10-12页
        1.1.1 概述第10页
        1.1.2 串补装置的工作原理第10-11页
        1.1.3 串补装置的作用第11页
        1.1.4 串补装置的应用第11-12页
    1.2 选相投切技术第12-13页
        1.2.1 选相投切技术的提出与意义第12页
        1.2.2 选相投切技术的研究现状第12-13页
    1.3 课题研究意义第13-14页
    1.4 论文研究的主要内容第14-15页
2 串补线路的暂态过程研究第15-28页
    2.1 串补线路的过电压第15-23页
        2.1.1 空载合闸过电压产生原理第16-18页
        2.1.2 重合闸过电压产生原理第18-21页
        2.1.3 过电压的仿真第21-23页
    2.2 串补线路的涌流第23-26页
        2.2.1 涌流的产生原理第23-24页
        2.2.2 涌流的仿真第24-26页
    2.3 过电压的影响因素以及抑制措施第26页
    2.4 本章小结第26-28页
3 串补线路选相投切基本原理及控制策略第28-33页
    3.1 加装串补装置引起的问题第28页
    3.2 选相投切的基本原理第28-31页
        3.2.1 选相投切技术的合闸原理第28-29页
        3.2.2 选相投切技术的分闸原理第29-30页
        3.2.3 实现选相投切的技术关键第30-31页
    3.3 串补线路的选相控制策略第31-32页
        3.3.1 串补线路正常合闸选相控制策略第31页
        3.3.2 串补线路重合闸选相控制策略第31-32页
    3.4 本章小结第32-33页
4 串补线路的选相投切仿真分析第33-46页
    4.1 ATP-EMTP软件介绍第33-34页
    4.2 串补线路正常合闸时的仿真第34-38页
        4.2.1 ATP模型建立第34-35页
        4.2.2 仿真分析第35-38页
    4.3 串补线路重合闸时的仿真第38-43页
        4.3.1 未含电抗器的ATP模型建立第38-39页
        4.3.2 未含电抗器仿真分析第39-42页
        4.3.3 含电抗器的ATP模型建立第42页
        4.3.4 含电抗器仿真分析第42-43页
    4.4 非串补线路的仿真第43-45页
    4.5 本章小结第45-46页
5 系统设计及测试第46-54页
    5.1 系统设计要求及总体结构第46页
    5.2 硬件结构设计第46-50页
        5.2.1 DSP最小系统第47-48页
        5.2.2 信号采样电路第48页
        5.2.3 开关量的输入与输出通道第48-49页
        5.2.4 故障的报警与保护单元第49页
        5.2.5 人机接口与分布式远程通信第49-50页
    5.3 软件结构设计第50-52页
        5.3.1 主程序流程设计第50-51页
        5.3.2 系统过零点提取第51-52页
    5.4 实验测试第52-53页
    5.5 本章小结第53-54页
结论第54-55页
参考文献第55-58页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第58-59页
致谢第59-60页

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