特高压串补线路的选相投切技术研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第10-15页 |
1.1 背景研究 | 第10-12页 |
1.1.1 概述 | 第10页 |
1.1.2 串补装置的工作原理 | 第10-11页 |
1.1.3 串补装置的作用 | 第11页 |
1.1.4 串补装置的应用 | 第11-12页 |
1.2 选相投切技术 | 第12-13页 |
1.2.1 选相投切技术的提出与意义 | 第12页 |
1.2.2 选相投切技术的研究现状 | 第12-13页 |
1.3 课题研究意义 | 第13-14页 |
1.4 论文研究的主要内容 | 第14-15页 |
2 串补线路的暂态过程研究 | 第15-28页 |
2.1 串补线路的过电压 | 第15-23页 |
2.1.1 空载合闸过电压产生原理 | 第16-18页 |
2.1.2 重合闸过电压产生原理 | 第18-21页 |
2.1.3 过电压的仿真 | 第21-23页 |
2.2 串补线路的涌流 | 第23-26页 |
2.2.1 涌流的产生原理 | 第23-24页 |
2.2.2 涌流的仿真 | 第24-26页 |
2.3 过电压的影响因素以及抑制措施 | 第26页 |
2.4 本章小结 | 第26-28页 |
3 串补线路选相投切基本原理及控制策略 | 第28-33页 |
3.1 加装串补装置引起的问题 | 第28页 |
3.2 选相投切的基本原理 | 第28-31页 |
3.2.1 选相投切技术的合闸原理 | 第28-29页 |
3.2.2 选相投切技术的分闸原理 | 第29-30页 |
3.2.3 实现选相投切的技术关键 | 第30-31页 |
3.3 串补线路的选相控制策略 | 第31-32页 |
3.3.1 串补线路正常合闸选相控制策略 | 第31页 |
3.3.2 串补线路重合闸选相控制策略 | 第31-32页 |
3.4 本章小结 | 第32-33页 |
4 串补线路的选相投切仿真分析 | 第33-46页 |
4.1 ATP-EMTP软件介绍 | 第33-34页 |
4.2 串补线路正常合闸时的仿真 | 第34-38页 |
4.2.1 ATP模型建立 | 第34-35页 |
4.2.2 仿真分析 | 第35-38页 |
4.3 串补线路重合闸时的仿真 | 第38-43页 |
4.3.1 未含电抗器的ATP模型建立 | 第38-39页 |
4.3.2 未含电抗器仿真分析 | 第39-42页 |
4.3.3 含电抗器的ATP模型建立 | 第42页 |
4.3.4 含电抗器仿真分析 | 第42-43页 |
4.4 非串补线路的仿真 | 第43-45页 |
4.5 本章小结 | 第45-46页 |
5 系统设计及测试 | 第46-54页 |
5.1 系统设计要求及总体结构 | 第46页 |
5.2 硬件结构设计 | 第46-50页 |
5.2.1 DSP最小系统 | 第47-48页 |
5.2.2 信号采样电路 | 第48页 |
5.2.3 开关量的输入与输出通道 | 第48-49页 |
5.2.4 故障的报警与保护单元 | 第49页 |
5.2.5 人机接口与分布式远程通信 | 第49-50页 |
5.3 软件结构设计 | 第50-52页 |
5.3.1 主程序流程设计 | 第50-51页 |
5.3.2 系统过零点提取 | 第51-52页 |
5.4 实验测试 | 第52-53页 |
5.5 本章小结 | 第53-54页 |
结论 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-58页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第58-59页 |
致谢 | 第59-60页 |