| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9页 |
| 1.2 锡基无铅可焊性材料的研究现状 | 第9-13页 |
| 1.2.1 锡基无铅可焊性镀层 | 第10-12页 |
| 1.2.2 锡基无铅复合焊料 | 第12-13页 |
| 1.3 锡与 SiC 微粒复合电镀研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3.1 锡基复合电镀 | 第14-15页 |
| 1.3.2 以 SiC 微粒为增强体的金属基复合电镀 | 第15-16页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第18-25页 |
| 2.1 实验药品和仪器 | 第18-19页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第18页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第18-19页 |
| 2.1.3 实验装置 | 第19页 |
| 2.2 电镀 Sn-SiC 复合镀层的工艺流程 | 第19-21页 |
| 2.2.1 镀液中主盐的制备及其浓度分析 | 第19-20页 |
| 2.2.2 复合电镀液配制方法 | 第20-21页 |
| 2.2.3 工艺流程 | 第21页 |
| 2.3 镀层表征方法 | 第21-25页 |
| 2.3.1 外观评价及微观形貌观察 | 第21-22页 |
| 2.3.2 组成分析 | 第22页 |
| 2.3.3 SiC 微粒的整体分布测试 | 第22-23页 |
| 2.3.4 X 射线衍射分析（XRD） | 第23页 |
| 2.3.5 润湿性能测试 | 第23-24页 |
| 2.3.6 耐锡须生长性能测试 | 第24-25页 |
| 第3章 Sn-SiC 复合镀层的电沉积工艺 | 第25-43页 |
| 3.1 正交实验 | 第25-27页 |
| 3.2 镀液组成对复合电沉积的影响 | 第27-33页 |
| 3.2.1 纳米 SiC 浓度的影响 | 第27-30页 |
| 3.2.2 SDS 浓度的影响 | 第30-32页 |
| 3.2.3 SiC 微粒尺寸的影响 | 第32页 |
| 3.2.4 优化的镀液组成 | 第32-33页 |
| 3.3 电镀工艺条件对复合电沉积的影响 | 第33-41页 |
| 3.3.1 镀槽倾斜角度的影响 | 第33-34页 |
| 3.3.2 镀液搅拌方式的影响 | 第34-36页 |
| 3.3.3 阴极电流密度的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.4 镀液温度的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.5 电流形式的影响 | 第38-41页 |
| 3.3.6 优化的电镀工艺条件 | 第41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 Sn-SiC 复合镀层的可焊性 | 第43-59页 |
| 4.1 Sn-SiC 复合镀层表面焊料铺展性能 | 第43-47页 |
| 4.1.1 镀液组成及电镀工艺条件的影响 | 第43-47页 |
| 4.1.2 SiC 微粒复合量的影响 | 第47页 |
| 4.2 Sn-SiC 复合镀层的耐锡须生长性能 | 第47-56页 |
| 4.2.1 镀液组成及电镀工艺条件的影响 | 第47-53页 |
| 4.2.2 SiC 微粒复合量的影响 | 第53-56页 |
| 4.3 Sn-SiC 复合镀层耐锡须生长机理探讨 | 第56-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |