| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 英文缩略表 | 第10-11页 |
| 引言 | 第11-13页 |
| 第1章 不同的表面处理对氧化锆与正畸托槽间粘结强度的影响 | 第13-31页 |
| 1.1 材料与方法 | 第13-15页 |
| 1.1.1 实验材料和设备 | 第13页 |
| 1.1.2 实验方法 | 第13-15页 |
| 1.2 结果 | 第15-24页 |
| 1.2.1 各组样本抗剪切强度 | 第15-16页 |
| 1.2.2 各组样本的粘结剂残留指数 | 第16-17页 |
| 1.2.3 氧化锆表面不同处理后扫描电镜观察 | 第17-18页 |
| 1.2.4 氧化锆表面不同处理后表面能谱分析 | 第18-21页 |
| 1.2.5 红外光谱结果 | 第21-24页 |
| 1.3 讨论 | 第24-28页 |
| 1.3.1 正畸托槽在氧化锆修复体表面的机械固位 | 第24-25页 |
| 1.3.2 硅烷偶联剂作用 | 第25-26页 |
| 1.3.3 Z-prime~(TM) plus的作用 | 第26-27页 |
| 1.3.4 可乐丽菲露（SE Bond）的作用 | 第27-28页 |
| 1.3.5 ARI对去除托槽后影响 | 第28页 |
| 1.4 小结 | 第28页 |
| 参考文献 | 第28-31页 |
| 第2章 不同粘结剂对氧化锆与正畸托槽间粘结强度及微渗漏的影响 | 第31-46页 |
| 2.1 材料与方法 | 第31-34页 |
| 2.1.1 实验材料和设备 | 第31-32页 |
| 2.1.2 实验方法 | 第32-34页 |
| 2.2 结果 | 第34-40页 |
| 2.2.1 各组样本抗剪切强度比较 | 第34-35页 |
| 2.2.2 各组样本的粘结剂残留指数 | 第35页 |
| 2.2.3 体视显微镜下微渗漏的观察结果 | 第35-37页 |
| 2.2.4 各组微渗漏大小比较 | 第37-38页 |
| 2.2.5 扫描电镜下粘结界面的观察结果 | 第38-39页 |
| 2.2.6 氧化锆表面与树脂粘结剂界面密合度的统计 | 第39-40页 |
| 2.3 讨论 | 第40-43页 |
| 2.3.1 氧化锆表面机械处理 | 第40页 |
| 2.3.2 Z-prime~(TM) plus和SE Bond处理剂对氧化锆的作用 | 第40-41页 |
| 2.3.3 不同正畸树脂粘结剂的作用 | 第41-42页 |
| 2.3.4 微渗漏 | 第42-43页 |
| 2.4.小结 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 第3章 综述 氧化锆陶瓷修复体表面粘结正畸托槽的研究进展 | 第46-56页 |
| 3.1 粘结力形成机制 | 第46-47页 |
| 3.2 陶瓷表面的机械嵌合增加粘结强度方法 | 第47-48页 |
| 3.3 陶瓷表面改性(surface modification)增加粘结强度方法 | 第48-49页 |
| 3.4 陶瓷表面处理剂增加氧化锆陶瓷与托槽间化学粘结强度 | 第49页 |
| 3.5 正畸粘结剂对粘结强度的影响 | 第49-51页 |
| 3.5.1 化学固化复合树脂粘结剂 | 第50页 |
| 3.5.2 光固化复合树脂粘结剂 | 第50页 |
| 3.5.3 自酸蚀粘结系统的粘结剂 | 第50页 |
| 3.5.4 玻璃离子水门汀类粘结剂 | 第50-51页 |
| 3.6 粘结强度的机械力学测试方法 | 第51页 |
| 3.7 边缘密合性的测试 | 第51-52页 |
| 3.8 粘结界面破坏形式分析 | 第52页 |
| 3.9 小结 | 第52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 导师简介 | 第58-59页 |
| 作者简介 | 第59-60页 |
| 学位论文数据集 | 第60页 |
