| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-29页 |
| 1.1 选题意义 | 第13-14页 |
| 1.2 铜基复合材料的发展概况 | 第14-18页 |
| 1.2.1 铜基复合材料的发展 | 第14-15页 |
| 1.2.2 铜基复合材料的分类 | 第15-17页 |
| 1.2.3 铜基复合材料的应用 | 第17-18页 |
| 1.3 原位颗粒增强铜基复合材料的制备方法 | 第18-23页 |
| 1.3.1 机械合金化 | 第18-19页 |
| 1.3.2 自蔓延高温合成 | 第19-20页 |
| 1.3.3 放热弥散 | 第20-21页 |
| 1.3.4 直接反应合成 | 第21-22页 |
| 1.3.5 反应喷射沉积 | 第22-23页 |
| 1.4 TiC颗粒增强铜基复合材料的研究现状 | 第23-28页 |
| 1.4.1 Cu-Ti-C体系燃烧合成热力学分析 | 第23-26页 |
| 1.4.2 Cu-Ti-C体系燃烧合成反应机制 | 第26-27页 |
| 1.4.3 TiC增强铜基复合材料组织及性能的研究 | 第27-28页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第28-29页 |
| 第2章 实验方法 | 第29-35页 |
| 2.1 实验用原材料 | 第29页 |
| 2.2 原始粉料的混合 | 第29-30页 |
| 2.3 TiC_x/Cu复合材料制备方法 | 第30页 |
| 2.4 样品表征 | 第30-31页 |
| 2.4.1 X射线衍射分析（XRD） | 第30-31页 |
| 2.4.2 扫描电镜（SEM）和能谱分析（EDS） | 第31页 |
| 2.4.3 场发射扫描分析（FESEM） | 第31页 |
| 2.5 性能测试 | 第31-34页 |
| 2.5.1 密度测试 | 第31页 |
| 2.5.2 布氏硬度测试 | 第31-32页 |
| 2.5.3 室温压缩性能测试 | 第32页 |
| 2.5.4 室温导电性能测试 | 第32页 |
| 2.5.5 磨损性能测试 | 第32-34页 |
| 2.6 技术路线 | 第34-35页 |
| 第3章 燃烧合成纳米TiC_x颗粒增强Cu基复合材料的微观组织和性能 | 第35-53页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 陶瓷含量对TiC_x/Cu复合材料微观组织和性能的影响 | 第35-44页 |
| 3.2.1 陶瓷含量对TiC_x/Cu复合材料微观组织的影响 | 第35-39页 |
| 3.2.2 陶瓷含量对TiC_x/Cu复合材料压缩性能的影响 | 第39-42页 |
| 3.2.3 陶瓷含量对TiC_x/Cu复合材料导电性能的影响 | 第42-44页 |
| 3.3 C/Ti摩尔比对 30vol.%TiC_x/Cu复合材料的微观组织和性能的影响 | 第44-51页 |
| 3.3.1 C/Ti摩尔比对 30vol.%TiC_x/Cu复合材料微观组织的影响 | 第44-47页 |
| 3.3.2 C/Ti摩尔比对 30vol.%TiC_x/Cu复合材料室温压缩性能的影响 | 第47-50页 |
| 3.3.3 C/Ti摩尔比对TiC_x/Cu复合材料导电性能的影响 | 第50-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 原位纳米TiC_x/Cu复合材料室温及高温磨损行为 | 第53-71页 |
| 4.1 引言 | 第53页 |
| 4.2 TiC_x/Cu复合材料的室温磨损行为 | 第53-58页 |
| 4.2.1 陶瓷含量对TiC_x/Cu复合材料室温耐磨性的影响 | 第53-56页 |
| 4.2.2 C/Ti摩尔比对TiC_x/Cu复合材料室温耐磨性的影响 | 第56-58页 |
| 4.3 TiC_x/Cu复合材料的高温磨损行为 | 第58-68页 |
| 4.3.1 温度对 30vol.%TiC_x/Cu复合材料高温耐磨性的影响 | 第58-62页 |
| 4.3.2 载荷对 30vol.%TiC_x/Cu复合材料高温耐磨性的影响 | 第62-65页 |
| 4.3.3 TiC_x/Cu复合材料高温磨损机制 | 第65-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-71页 |
| 第5章 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-83页 |
| 作者简介及在攻读硕士期间参与的科研项目 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
