| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 W-Cu复合材料的应用 | 第10-11页 |
| 1.3 W-Cu复合材料的制备工艺 | 第11-14页 |
| 1.3.1 W-Cu复合材料传统制备工艺 | 第11-13页 |
| 1.3.2 W-Cu复合材料新型制备工艺 | 第13-14页 |
| 1.4 选区激光烧结技术 | 第14-18页 |
| 1.4.1 选区激光烧结的原理及特点 | 第14-15页 |
| 1.4.2 金属粉末选区激光烧结技术的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4.3 选区激光烧结W基复合材料的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.5 课题研究的主要内容 | 第18-19页 |
| 第2章 实验材料、设备及测试方法 | 第19-29页 |
| 2.1 实验材料 | 第19-21页 |
| 2.1.1 原始材料 | 第19-20页 |
| 2.1.2 复合粉末制备 | 第20-21页 |
| 2.2 实验设备与方法 | 第21-27页 |
| 2.2.1 选区激光烧结设备 | 第21-22页 |
| 2.2.2 工艺参数设置及试样制备 | 第22-23页 |
| 2.2.3 实验表征与分析方法 | 第23-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-29页 |
| 第3章 选区激光烧结W-Cu复合材料工艺及性能研究 | 第29-47页 |
| 3.1 不同粒径和形状的粉末对选区激光烧结W-Cu复合材料成形的影响 | 第29-33页 |
| 3.1.1 不同粒径和形状的粉末对W-Cu复合材料成形过程的影响 | 第29-31页 |
| 3.1.2 不同粒径和形状的粉末对W-Cu复合材料成形质量的影响 | 第31-33页 |
| 3.2 不同工艺参数对选区激光烧结W-Cu成形件致密度的影响 | 第33-37页 |
| 3.2.1 激光功率和扫描速度对W-Cu成形件致密度的影响 | 第33-35页 |
| 3.2.2 激光扫描间距对W-Cu成形件致密度的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.3 激光扫描线长度对W-Cu成形件致密度的影响 | 第36-37页 |
| 3.3 优化工艺参数下成形件显微组织及物相分析 | 第37-39页 |
| 3.4 激光能量密度对选区激光烧结W-Cu成形件力学性能的影响 | 第39-45页 |
| 3.4.1 激光能量密度对W-Cu成形件致密度的影响 | 第40-42页 |
| 3.4.2 激光能量密度对W-Cu成形件表面粗糙度的影响 | 第42-44页 |
| 3.4.3 激光能量密度对W-Cu成形件硬度的影响 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 不同质量比W-Cu复合粉末烧结成形质量及性能研究 | 第47-57页 |
| 4.1 不同质量比W-Cu复合粉末选区激光烧结成形实验 | 第47-48页 |
| 4.2 不同质量比W-Cu烧结成形件致密度对比分析 | 第48-49页 |
| 4.3 不同质量比W-Cu烧结成形件显微组织分析 | 第49-50页 |
| 4.4 不同质量比W-Cu烧结成形件性能分析 | 第50-55页 |
| 4.4.1 粗糙度 | 第50-52页 |
| 4.4.2 硬度 | 第52-53页 |
| 4.4.3 导热系数及热膨胀系数 | 第53-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
