摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-17页 |
1.1 课题背景及来源 | 第10-12页 |
1.1.1 课题背景及意义 | 第10页 |
1.1.2 课题来源 | 第10-12页 |
1.2 表面堆焊研究现状及发展趋势 | 第12-13页 |
1.2.1 油气管道腐蚀特点及防护 | 第12页 |
1.2.2 油气管道内表面堆焊技术现状 | 第12页 |
1.2.3 钨极氩弧堆焊的研究现状 | 第12-13页 |
1.3 计算机技术在堆焊中的研究现状和应用 | 第13-15页 |
1.3.1 BP神经元算法 | 第13-14页 |
1.3.2 ANSYS有限元数值模拟技术 | 第14-15页 |
1.3.3 ANSYS二次开发应用 | 第15页 |
1.4 本文研究的主要内容及意义 | 第15-17页 |
第二章 BP神经网络堆焊工艺寻优 | 第17-31页 |
2.1 BP神经网络模型 | 第17-20页 |
2.1.1 BP神经网络模型 | 第17-19页 |
2.1.2 神经网络工具箱函数 | 第19-20页 |
2.2 有限元正交实验模型 | 第20-21页 |
2.2.1 堆焊质量模型 | 第20页 |
2.2.2 有限元正交试验设计 | 第20-21页 |
2.3 BP神经网络预测能力 | 第21-23页 |
2.3.1 模型预测准确性分析 | 第21-23页 |
2.4 镍基合金堆焊工艺仿真 | 第23-28页 |
2.4.1 焊接电流对堆焊的影响 | 第23-25页 |
2.4.2 焊接速度对堆焊的影响 | 第25-26页 |
2.4.3 热丝电流对堆焊的影响 | 第26-28页 |
2.5 堆焊工艺的优化 | 第28-30页 |
2.5.1 焊接工艺寻优 | 第28-29页 |
2.5.2 焊接工艺参数验证 | 第29-30页 |
2.6 本章小结 | 第30-31页 |
第三章 X65钢管堆焊Incoloy 825 合金仿真模型 | 第31-45页 |
3.1 堆焊有限元仿真理论 | 第31-35页 |
3.1.1 镍基Incoloy 825 热传导系数测试 | 第31-34页 |
3.1.2 堆焊传热分析 | 第34-35页 |
3.1.3 焊接过程中的热力耦合 | 第35页 |
3.2 X65内壁堆焊有限元模型 | 第35-37页 |
3.2.1 有限元堆焊模型 | 第35-36页 |
3.2.2 有限元模型热源 | 第36-37页 |
3.3 堆焊温度场数值模拟结果及分析 | 第37-40页 |
3.3.1 堆焊结构温度场分布 | 第37-38页 |
3.3.2 特征节点温度随时间的变化 | 第38-40页 |
3.4 堆焊的温度热循环对堆焊结构组织的分析 | 第40-44页 |
3.4.1 堆焊峰值温度对母材显微组织性能影响 | 第40-42页 |
3.4.2 堆焊温度梯度对堆焊层组织性能影响 | 第42-44页 |
3.5 本章小结 | 第44-45页 |
第四章 X65钢管堆焊Incoloy 825 合金应力场 | 第45-58页 |
4.1 堆焊过程残余应力与变形的分析 | 第45-49页 |
4.1.1 残余应力场分析 | 第45-48页 |
4.1.2 堆焊变形的分析 | 第48-49页 |
4.2 堆焊残余应力的测量及验证 | 第49-53页 |
4.2.1 残余应力实验原理 | 第49-51页 |
4.2.2 残余应力测试位置及过程 | 第51-52页 |
4.2.3 残余应力测试结果及验证 | 第52-53页 |
4.3 堆焊变形的测量及验证 | 第53-56页 |
4.3.1 焊接变形的测量 | 第53-55页 |
4.3.2 焊接变形测试结果及验证 | 第55-56页 |
4.4 本章小结 | 第56-58页 |
第五章 ANSYS焊接温度场与应力场模拟分析系统二次开发 | 第58-68页 |
5.1 系统的总体设计及特点 | 第58-60页 |
5.1.1 系统开发工具 | 第58-59页 |
5.1.2 系统设计结构 | 第59页 |
5.1.3 系统的特点和功能 | 第59-60页 |
5.2 参数化命令流模板 | 第60-62页 |
5.2.1 参数化设计语言APDL | 第60-61页 |
5.2.2 参数化命令流模板设计 | 第61-62页 |
5.3 系统可视化界面编程 | 第62-66页 |
5.3.2 系统前处理模块 | 第64页 |
5.3.3 系统求解模块 | 第64-65页 |
5.3.4 系统后处理模块 | 第65-66页 |
5.4 接口技术的实现 | 第66-67页 |
5.4.1 VC程序与ANSYS软件的连接 | 第66页 |
5.4.2 VC程序与ACCESS数据库的连接 | 第66-67页 |
5.5 本章小结 | 第67-68页 |
第六章 结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第73-74页 |
致谢 | 第74-75页 |