微型压电喷墨结构制造工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 国外喷墨打印技术发展概述 | 第9-16页 |
| 1.1.1 喷墨打印技术的理论发展 | 第9-10页 |
| 1.1.2 喷墨打印技术的分类 | 第10-16页 |
| 1.2 国内喷墨打印技术概述 | 第16-17页 |
| 1.3 喷墨打印技术的应用 | 第17-18页 |
| 1.3.1 电子制造业的应用 | 第17页 |
| 1.3.2 生物组织的应用 | 第17-18页 |
| 1.3.3 快速成型技术及其他领域的应用 | 第18页 |
| 1.4 研究内容 | 第18-20页 |
| 2 微型压电喷墨的结构设计 | 第20-26页 |
| 2.1 压电效应及本构方程模型 | 第20-21页 |
| 2.2 微型压电式喷墨结构的设计方案 | 第21-25页 |
| 2.2.1 墨滴喷射原理 | 第22-23页 |
| 2.2.2 压电式喷墨结构的设计及理论模型 | 第23-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 3. 微型压电式喷墨结构的制造 | 第26-44页 |
| 3.1 MEMS技术概述 | 第26-27页 |
| 3.2 微型压电喷墨结构的制造工艺流程设计 | 第27-28页 |
| 3.3 喷墨结构制造工艺的原理及设备 | 第28-34页 |
| 3.3.1 光刻技术 | 第28-29页 |
| 3.3.2 二氧化硅薄膜制备 | 第29-30页 |
| 3.3.3 金属材料薄膜的制备 | 第30-32页 |
| 3.3.4 聚合物薄膜制备 | 第32页 |
| 3.3.5 刻蚀技术 | 第32-33页 |
| 3.3.6 测试设备 | 第33-34页 |
| 3.4 微型压电喷墨结构制造的工艺优化 | 第34-43页 |
| 3.4.1 基底材料选取及预处理 | 第34-35页 |
| 3.4.2 振动材料选取与制备 | 第35-36页 |
| 3.4.3 下电极图形制备 | 第36-37页 |
| 3.4.4 压电薄膜制备 | 第37-38页 |
| 3.4.5 上电极图形制备 | 第38-39页 |
| 3.4.6 保护层制备 | 第39-40页 |
| 3.4.7 释放振动板 | 第40-41页 |
| 3.4.8 腔室结构的制备 | 第41-42页 |
| 3.4.9 微型压电喷墨打印头结构的制备 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 4. 干法刻蚀硅基沟槽的工艺优化 | 第44-54页 |
| 4.1 DRIE的刻蚀原理 | 第44-46页 |
| 4.2 硅基沟槽刻蚀的实验及设备 | 第46-48页 |
| 4.3 刻蚀钝化时间比与两步刻蚀工艺的优化 | 第48-50页 |
| 4.4 硅基沟槽尺寸的优化 | 第50-51页 |
| 4.5 C_4F_8下电极射频功率的优化 | 第51-53页 |
| 4.6 本章小结 | 第53-54页 |
| 5 微型压电喷墨头的振动与喷墨测试 | 第54-59页 |
| 5.1 激光多普勒振动测试 | 第54-56页 |
| 5.2 喷墨测试 | 第56-58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
