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TiAl合金熔炼及导流过程的多场耦合作用规律研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 课题背景及研究的目的与意义第10-12页
    1.2 TiAl合金第12-14页
        1.2.1 TiAl合金概述第12页
        1.2.2 TiAl合金熔炼制备技术第12-13页
        1.2.3 冷坩埚电磁感应凝壳熔炼第13-14页
    1.3 TiAl合金雾化制粉技术第14-16页
        1.3.1 粉末冶金的概述第14页
        1.3.2 粉末制备技术分类及特点第14-15页
        1.3.3 TiAl合金粉末的制备方法及特点第15-16页
    1.4 数值模拟在感应熔炼和导流中的应用第16-21页
        1.4.1 数值模拟第16-17页
        1.4.2 冷坩埚电磁感应熔炼过程的数值模拟第17-20页
        1.4.3 导流数值模拟第20-21页
    1.5 本文研究内容第21-22页
第2章 实验方法第22-36页
    2.1 COMSOL Multiphysics数值模拟软件第22-26页
        2.1.1 COMSOL Multiphysics简介第22页
        2.1.2 COMSOL Multiphysics的特点第22-23页
        2.1.3 数值模拟过程第23-24页
        2.1.4 多物理场求解方法第24-26页
    2.2 数值模型第26-28页
        2.2.1 物理场耦合分析第26-27页
        2.2.2 几何建模第27-28页
    2.3 控制方程第28-34页
        2.3.1 电磁场第28-31页
        2.3.2 传热第31-33页
        2.3.3 流体动力学第33-34页
    2.4 TiAl合金的物性参数第34-36页
第3章 电磁感应熔化磁场分析第36-50页
    3.1 引言第36页
    3.2 边界条件设置与网格划分第36-37页
        3.2.1 边界条件的设置第36-37页
        3.2.2 网格划分第37页
    3.3 空载时电磁场分布第37-39页
    3.4 熔炼时电磁场分布第39-48页
        3.4.1 磁感应强度分布第39-44页
        3.4.2 感应电流分布第44-47页
        3.4.3 电磁力分布第47-48页
    3.5 本章小结第48-50页
第4章 感应熔化温度场与流场分析第50-69页
    4.1 引言第50页
    4.2 边界条件设置第50-53页
        4.2.1 传热边界条件设置第50-52页
        4.2.2 流场边界条件设置第52-53页
    4.3 热接触第53-59页
        4.3.1 热接触第53-56页
        4.3.2 微接触热阻第56-57页
        4.3.3 微气隙热阻第57-58页
        4.3.4 接触热阻第58-59页
    4.4 熔化前温度场分析第59-62页
        4.4.1 不同位置温度随时间变化第60-61页
        4.4.2 电流频率对温度场的影响第61-62页
    4.5 熔融时温度场和流场耦合分析第62-68页
        4.5.1 温度场流场耦合分析第63-64页
        4.5.2 流场对温度场的影响第64-68页
    4.6 本章小结第68-69页
第5章 雾化导流过程数值模拟分析第69-85页
    5.1 引言第69页
    5.2 边界条件与网格划分第69-71页
        5.2.1 边界条件第69-70页
        5.2.2 网格划分第70-71页
    5.3 导流管及熔体电磁场分布第71-75页
        5.3.1 磁感应强度分布第71-72页
        5.3.2 洛伦兹力分布第72-74页
        5.3.3 电磁热分布第74-75页
    5.4 堵塞时感应加热分析第75-79页
        5.4.1 温度与液相的变化第75-78页
        5.4.2 频率对温度与相变的影响第78-79页
    5.5 熔体充满导流管过程第79-80页
    5.6 稳定时磁场对熔体的影响第80-84页
        5.6.1 磁场对温度场的影响第80-81页
        5.6.2 磁场对速度场的影响第81-84页
    5.7 本章小结第84-85页
结论第85-86页
参考文献第86-92页
致谢第92页

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