| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-24页 |
| ·课题的背景及意义 | 第8-10页 |
| ·电解铜箔的发展历程及趋势 | 第10-12页 |
| ·电解铜箔的发展历程 | 第10-11页 |
| ·电解铜箔的发展趋势 | 第11-12页 |
| ·无机添加剂对铜电沉积的影响 | 第12-17页 |
| ·氯离子对铜电沉积的影响 | 第13-15页 |
| ·稀土离子对铜电沉积的影响 | 第15-16页 |
| ·其它无机离子对铜电沉积的影响 | 第16-17页 |
| ·有机添加剂对铜电沉积的影响 | 第17-22页 |
| ·明胶对铜电沉积的影响 | 第17-19页 |
| ·聚乙二醇对铜电沉积的影响 | 第19-20页 |
| ·硫脲对铜电沉积的影响 | 第20-21页 |
| ·其它有机添加剂对铜电沉积的影响 | 第21-22页 |
| ·本论文研究的主要内容及创新点 | 第22-24页 |
| 第2章 实验方案 | 第24-32页 |
| ·实验原料与仪器 | 第24-25页 |
| ·实验主要原料 | 第24页 |
| ·实验主要设备 | 第24-25页 |
| ·实验内容与步骤 | 第25-28页 |
| ·添加剂单因素实验设计 | 第25-26页 |
| ·添加剂正交试验设计 | 第26-27页 |
| ·添加剂验证试验设计 | 第27页 |
| ·实验步骤 | 第27-28页 |
| ·实验测试方法 | 第28-32页 |
| 第3章 单因素试验结果与讨论 | 第32-45页 |
| ·SP对铜箔组织性能的影响 | 第32-34页 |
| ·SP对铜箔毛面组织形貌的影响 | 第32-33页 |
| ·SP对铜箔物性的影响 | 第33-34页 |
| ·HEC对铜箔组织性能的影响 | 第34-36页 |
| ·HEC对铜箔毛面组织形貌的影响 | 第34-35页 |
| ·HEC对铜箔力学性能的影响 | 第35-36页 |
| ·PEG对铜箔组织性能的影响 | 第36-39页 |
| ·P-8000和P-6000对铜箔毛面组织形貌的影响 | 第36-37页 |
| ·P-8000和P-6000对铜箔物性的影响 | 第37-39页 |
| ·明胶对铜箔组织性能的影响 | 第39-41页 |
| ·胶原蛋白和骨胶对铜箔毛面组织形貌的影响 | 第39-40页 |
| ·胶原蛋白和骨胶对铜箔物性的影响 | 第40-41页 |
| ·稀土铈盐对铜箔组织性能的影响 | 第41-44页 |
| ·稀土铈盐对铜箔毛面组织形貌的影响 | 第41-42页 |
| ·稀土铈盐对铜箔力学性能的影响 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 正交试验结果与讨论 | 第45-60页 |
| ·铜箔亮面晶粒微观结构分析 | 第45-48页 |
| ·铜箔毛面形貌分析 | 第48-49页 |
| ·铜箔力学性能分析 | 第49-51页 |
| ·铜箔内应力分析 | 第51-57页 |
| ·验证试验结果讨论与分析 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第5章 结论 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第67页 |