| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-30页 |
| 1.1 新型电子封装技术及凸点的重要性 | 第13-15页 |
| 1.2 凸点材料 | 第15-16页 |
| 1.2.1 锡铜共晶合金 | 第15-16页 |
| 1.2.2 锡银共晶合金 | 第16页 |
| 1.2.3 锡锌共晶合金 | 第16页 |
| 1.2.4 锡银铜共晶合金 | 第16页 |
| 1.3 凸点的制备技术 | 第16-24页 |
| 1.3.1 常见凸点制备技术 | 第17-19页 |
| 1.3.2 常用金属的电镀技术概述 | 第19-22页 |
| 1.3.3 合金电镀法 | 第22-23页 |
| 1.3.4 多层电镀法 | 第23-24页 |
| 1.4 凸点可靠性国内外研究现状 | 第24-28页 |
| 1.4.1 Sn Ag凸点 | 第24-27页 |
| 1.4.2 Sn Zn凸点 | 第27-28页 |
| 1.5 本文的研究目的及研究内容 | 第28-30页 |
| 第二章 实验原理与方法 | 第30-41页 |
| 2.1 电镀的基本原理 | 第30-32页 |
| 2.1.1 金属电沉积过程中的极化 | 第30页 |
| 2.1.2 金属的电沉积 | 第30-31页 |
| 2.1.3 电镀中的基本计算 | 第31-32页 |
| 2.2 电镀凸点制备流程 | 第32-34页 |
| 2.2.1 溅射UBM层 | 第32-33页 |
| 2.2.2 光刻胶的涂覆与显影 | 第33页 |
| 2.2.3 电镀合金凸点 | 第33-34页 |
| 2.2.4 回流工艺 | 第34页 |
| 2.3 镀液的基本组成 | 第34-37页 |
| 2.3.1 电镀银 | 第34-36页 |
| 2.3.2 电镀锡 | 第36页 |
| 2.3.3 电镀铜 | 第36-37页 |
| 2.3.4 电镀锌 | 第37页 |
| 2.4 组织观察与性能测试 | 第37-41页 |
| 2.4.1 断口及界面微观组织观察 | 第37-38页 |
| 2.4.2 IMC厚度测量 | 第38页 |
| 2.4.3 XRD测试 | 第38-39页 |
| 2.4.4 凸点剪切实验 | 第39-41页 |
| 第三章 基于多层电镀法Sn-3.5Ag合金凸点的制备及可靠性研究 | 第41-56页 |
| 3.1 凸点的制备及形貌 | 第42-44页 |
| 3.2 回流时间对凸点力学性能及界面微观组织的影响 | 第44-48页 |
| 3.3 镀层顺序对凸点力学性能及界面微观组织的影响 | 第48-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 基于多层电镀法Sn-9Zn合金凸点的制备及可靠性研究 | 第56-71页 |
| 4.1 镀锌液性能探究 | 第56-58页 |
| 4.2 Sn-9Zn凸点的制备及其可靠性研究 | 第58-60页 |
| 4.2.1 Sn-9Zn凸点形貌图片 | 第58-59页 |
| 4.2.2 Sn-9Zn凸点的剪切强度 | 第59-60页 |
| 4.3 合金化过程中的界面反应 | 第60-67页 |
| 4.3.1 Sn/Zn镀层顺序在合金化过程中的界面反应 | 第60-63页 |
| 4.3.2 Zn/Sn在合金化过程中的界面反应 | 第63-67页 |
| 4.4 Sn-9Zn凸点的断裂形式 | 第67-69页 |
| 4.5 两种合金凸点的对比 | 第69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 全文总结及研究展望 | 第71-74页 |
| 5.1 全文总结 | 第71-72页 |
| 5.2 研究展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第82页 |
