| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 缩略词表 | 第11-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-46页 |
| 1.1 引言 | 第17-18页 |
| 1.2 铬及其替代品：镍 | 第18-19页 |
| 1.3 镍-纳米颗粒复合镀层及其应用 | 第19-31页 |
| 1.3.1 复合镀层的耐腐蚀性 | 第21-24页 |
| 1.3.2 复合镀层的耐磨性 | 第24-27页 |
| 1.3.3 新型荧光复合镀层在监测涂层方面的应用 | 第27-31页 |
| 1.4 表面工程与涂覆技术 | 第31-36页 |
| 1.4.1 电化学沉积 | 第32-33页 |
| 1.4.2 物理气相沉积 | 第33-34页 |
| 1.4.3 化学气相沉积 | 第34页 |
| 1.4.4 激光熔覆 | 第34页 |
| 1.4.5 等离子喷焊 | 第34-35页 |
| 1.4.6 热喷涂 | 第35-36页 |
| 1.5 影响电镀过程的因素 | 第36-43页 |
| 1.5.1 电流及电流密度 | 第36-37页 |
| 1.5.2 温度 | 第37页 |
| 1.5.3 搅拌强度 | 第37-38页 |
| 1.5.4 电镀基液的成分 | 第38-41页 |
| 1.5.5 超声波辅助电沉积过程 | 第41-43页 |
| 1.6 本文研究思路及各章节研究的关联性 | 第43-46页 |
| 第二章 镍-二硫化钨镀层的研究及应用 | 第46-74页 |
| 2.1 前言 | 第46-47页 |
| 2.2 材料和方法 | 第47-49页 |
| 2.2.1 试剂与材料 | 第47页 |
| 2.2.2 电沉积装置 | 第47-48页 |
| 2.2.3 电镀液的制备 | 第48页 |
| 2.2.4 电极的制备及电镀条件 | 第48页 |
| 2.2.5 镀层的润湿性及结构表征 | 第48-49页 |
| 2.2.6 耐腐蚀性表征 | 第49页 |
| 2.2.7 自清洁性 | 第49页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第49-72页 |
| 2.3.1 表面形貌 | 第49-57页 |
| 2.3.1.1 电流密度 | 第49-51页 |
| 2.3.1.2 糖精的作用 | 第51-52页 |
| 2.3.1.3 WS_2浓度 | 第52-54页 |
| 2.3.1.4 3D电镜照片和粗糙度 | 第54-56页 |
| 2.3.1.5 电沉积时间 | 第56-57页 |
| 2.3.2 化学成分 | 第57-60页 |
| 2.3.2.1 镀层晶型 | 第57-58页 |
| 2.3.2.2 表面元素含量 | 第58-60页 |
| 2.3.3 润湿性 | 第60-66页 |
| 2.3.3.1 不同表面形貌对润湿性的影响 | 第60-64页 |
| 2.3.3.2 WS_2的含量对镀层润湿性的影响 | 第64页 |
| 2.3.3.3“荷叶效应” | 第64-66页 |
| 2.3.4 耐磨性 | 第66-68页 |
| 2.3.5 耐腐蚀性能测试 | 第68-71页 |
| 2.3.5.1 腐蚀电流密度 | 第68-70页 |
| 2.3.5.2 阻抗 | 第70-71页 |
| 2.3.6 低附着力和自清洁性 | 第71-72页 |
| 2.4 本章小结 | 第72-74页 |
| 第三章 镍-磷-二硫化钼镀层的研究及应用 | 第74-109页 |
| 3.1 前言 | 第74-76页 |
| 3.2 材料与方法 | 第76-81页 |
| 3.2.1 试剂与材料 | 第76页 |
| 3.2.2 电沉积装置和电镀基液 | 第76-77页 |
| 3.2.2.1 实验装置 | 第76-77页 |
| 3.2.2.2 电镀基液成分 | 第77页 |
| 3.2.3 电镀前预处理 | 第77-78页 |
| 3.2.4 表面形貌和元素分析 | 第78-79页 |
| 3.2.5 显微硬度测试 | 第79页 |
| 3.2.6 摩擦性能测试 | 第79-81页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第81-108页 |
| 3.3.1 镀层表面形貌 | 第81-88页 |
| 3.3.1.1 CTAB的浓度影响 | 第81-85页 |
| 3.3.1.2 MoS_2的浓度影响 | 第85-88页 |
| 3.3.2 磷和二硫化钼的含量 | 第88-91页 |
| 3.3.2.1 CTAB的浓度影响 | 第88-90页 |
| 3.3.2.2 MoS_2的浓度影响 | 第90-91页 |
| 3.3.3 显微硬度 | 第91-93页 |
| 3.3.3.1 CTAB的浓度影响 | 第91-92页 |
| 3.3.3.2 MoS_2的浓度影响 | 第92-93页 |
| 3.3.4 干摩擦系数 | 第93-98页 |
| 3.3.4.1 CTAB的浓度影响 | 第93-95页 |
| 3.3.4.2 MoS_2的浓度影响 | 第95-98页 |
| 3.3.5 磨痕分析 | 第98-105页 |
| 3.3.5.1 CTAB的浓度影响 | 第99-103页 |
| 3.3.5.2 MoS_2的浓度影响 | 第103-105页 |
| 3.3.6 超声对镀层机械性能的影响 | 第105-108页 |
| 3.3.6.1 显微硬度 | 第105-106页 |
| 3.3.6.2 摩擦性能 | 第106-108页 |
| 3.4 本章小结 | 第108-109页 |
| 第四章 镍-磷-BAM镀层的荧光性研究 | 第109-127页 |
| 4.1 前言 | 第109-111页 |
| 4.2 材料和方法 | 第111-113页 |
| 4.2.1 试剂与材料 | 第111页 |
| 4.2.2 电沉积装置 | 第111页 |
| 4.2.3 电镀前预处理 | 第111-112页 |
| 4.2.4 实验参数 | 第112-113页 |
| 4.2.5 性能分析 | 第113页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第113-125页 |
| 4.3.1 可见光与紫外光下的镀层 | 第113-116页 |
| 4.3.2 表面形貌及元素含量 | 第116-121页 |
| 4.3.3 表面活性剂的作用 | 第121-124页 |
| 4.3.3.1 CTAB的浓度 | 第121-122页 |
| 4.3.3.2 PEG的浓度 | 第122-123页 |
| 4.3.3.3 CTAB与PEG的组合 | 第123-124页 |
| 4.3.4 搅拌速率 | 第124-125页 |
| 4.4 本章小结 | 第125-127页 |
| 第五章 功能性纳米颗粒改性技术的拓展研究 | 第127-142页 |
| 5.1 前言 | 第127-128页 |
| 5.2 材料和方法 | 第128-130页 |
| 5.2.1 试剂与材料 | 第128-129页 |
| 5.2.2 聚乙烯醇-银纳米颗粒-γ 巯丙基三乙氧基硅烷复合材料的制备 | 第129页 |
| 5.2.3 聚邻氨基苯硫酚-纳米银复合颗粒的制备 | 第129页 |
| 5.2.4 复合材料的结构表征 | 第129-130页 |
| 5.2.5 细菌生长实验 | 第130页 |
| 5.2.6 试纸扩散法检测抑菌性 | 第130页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第130-141页 |
| 5.3.1 PVA-MPTES-AgNPs复合材料的研究 | 第130-138页 |
| 5.3.1.1 纳米银溶胶的表征 | 第131-132页 |
| 5.3.1.2 红外表征 | 第132-133页 |
| 5.3.1.3 透射电镜分析 | 第133-134页 |
| 5.3.1.4 晶相分析 | 第134-135页 |
| 5.3.1.5 抑菌环实验 | 第135-137页 |
| 5.3.1.6 细菌生长实验 | 第137-138页 |
| 5.3.2 PATP-Ag NPs复合材料的研究 | 第138-141页 |
| 5.3.2.1 纳米银溶胶的表征 | 第138-139页 |
| 5.3.2.2 红外表征 | 第139-140页 |
| 5.3.2.3 透射电镜照片 | 第140页 |
| 5.3.2.4 抑菌性能测试 | 第140-141页 |
| 5.4 本章小结 | 第141-142页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第142-145页 |
| 参考文献 | 第145-160页 |
| 作者在攻读博士学位期间公开发表的论文 | 第160-161页 |
| 作者在攻读博士学位期间申请及授权发明专利 | 第161-162页 |
| 致谢 | 第162-163页 |