摘要 | 第1-8页 |
Abstract | 第8-10页 |
第1章 绪论 | 第10-19页 |
·选题意义和背景 | 第10-11页 |
·金属和塑料连接技术的国内外发展现状 | 第11-15页 |
·有限元分析在焊接中的应用 | 第15-16页 |
·电阻胶铆焊的工艺特点 | 第16-17页 |
·本课题研究内容 | 第17-19页 |
第2章 试验材料、设备及研究方法 | 第19-30页 |
·实验材料 | 第19-20页 |
·实验设备 | 第20页 |
·研究方法 | 第20-29页 |
·前期可行性研究论证 | 第20-21页 |
·基于Lab VIEW的数据采集系统设计 | 第21-26页 |
·力学拉伸强度测试 | 第26-27页 |
·红外光谱和X射线光电子能谱分析 | 第27-28页 |
·微观组织及连接机理分析 | 第28-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第3章 焊接过程电信号分析及热平衡分析计算 | 第30-37页 |
·ABS/ABS焊接过程温度、动态电阻和位移分析 | 第30-32页 |
·ABS/Q235焊接过程温度、动态电阻和位移分析 | 第32-33页 |
·焊接过程解析计算 | 第33-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第4章 ABS/ABS焊接接头组织及性能分析 | 第37-44页 |
·工艺参数优化及接头性能分析 | 第37-40页 |
·微观组织分析 | 第40-41页 |
·红外光谱及X射线光电子能谱成分分析 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-44页 |
第5章 ABS/Q235焊接接头组织及性能分析 | 第44-50页 |
·工艺参数优化及接头性能分析 | 第44-45页 |
·微观组织及断口形貌分析 | 第45-46页 |
·红外光谱及X射线光电子能谱成分分析 | 第46-48页 |
·本章小结 | 第48-50页 |
第6章 试验过程数值计算与模拟 | 第50-59页 |
·DEFORM-3D/2D模拟软件简介 | 第50页 |
·焊接过程数值模拟 | 第50-58页 |
·建立模型 | 第51页 |
·网格划分及材料设置 | 第51-52页 |
·初始、边界条件的确定及接触定义 | 第52-53页 |
·温度场的模拟结果 | 第53-55页 |
·应力场模拟结果 | 第55-56页 |
·接头断裂形式模拟 | 第56-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
附录A(攻读学位期间所发表的学术论文目录) | 第64页 |