| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 热电材料概述 | 第8-28页 |
| ·研究背景 | 第8页 |
| ·热电效应简介 | 第8-11页 |
| ·Seebeck 效应 | 第8-9页 |
| ·Peltier 效应 | 第9-10页 |
| ·Thomson 效应 | 第10-11页 |
| ·表征材料热电性能的物理参量 | 第11-13页 |
| ·Seebeck 系数α | 第11页 |
| ·电导率σ | 第11-12页 |
| ·热导率κ | 第12-13页 |
| ·热电优值 ZT | 第13页 |
| ·热电材料的研究现状 | 第13-17页 |
| ·低温区域热电材料 | 第14-15页 |
| ·中温区域热电材料 | 第15-16页 |
| ·高温区域热电材料 | 第16-17页 |
| ·热电材料的发展趋势 | 第17-18页 |
| ·热电材料的研究热点问题 | 第18-19页 |
| ·Bi_2Te_3基热电材料的研究进展 | 第19-24页 |
| ·Bi_2Te_3基热电材料的化学组成和晶体结构 | 第19-22页 |
| ·Bi_2Te_3基化合物的掺杂研究 | 第22-24页 |
| ·常用的块体热电材料的制备手段 | 第24-27页 |
| ·区熔法 | 第24-25页 |
| ·热熔剂法 | 第25页 |
| ·粉末冶金法 | 第25页 |
| ·机械合金化 | 第25-27页 |
| ·本课题的研究意义 | 第27页 |
| ·本课题的研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 实验方法 | 第28-34页 |
| ·实验过程 | 第28-29页 |
| ·试样的准备 | 第29-32页 |
| ·实验原料 | 第29页 |
| ·实验仪器 | 第29-30页 |
| ·实验测试手段 | 第30-32页 |
| ·实验过程 | 第32-34页 |
| 第三章 机械合金化过程制备 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3热电材料粉末 | 第34-41页 |
| ·球磨时间对 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3系热电材料合金化的影响 | 第35-38页 |
| ·球料比对 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3系热电材料机械合金化的影响 | 第38-39页 |
| ·球磨机转速对 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3系热电材料机械合金化的影响 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 成形工艺对 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金微观结构及其热电性能的影响 | 第41-60页 |
| ·真空热压烧结温度对 P 型 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体热电性能的影响 | 第42-46页 |
| ·真空热压烧结温度对 P 型 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金常温下热电性能的影响 | 第46-54页 |
| ·烧结温度对 P 型 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3热电材料微观结构的影响 | 第47-49页 |
| ·烧结温度对 P 型 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体致密度的影响 | 第49-50页 |
| ·烧结温度对 P 型 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体常温下热电性能的影响 | 第50-54页 |
| ·真空热压烧结压力对 P 型 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金常温下热电性能的影响 | 第54-59页 |
| ·烧结压力对 P 型 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3热电材料微观结构的影响 | 第55页 |
| ·烧结压力对 P 型 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体致密度的影响 | 第55-56页 |
| ·烧结压力对 P 型 Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块体常温下热电性能的影响 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 总结及展望 | 第60-62页 |
| ·全文总结 | 第60-61页 |
| ·下步工作展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-69页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
