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模块化软开关大功率电镀电源研究

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·课题研究的背景及意义第7-8页
   ·电镀电源的现状及趋势第8-10页
     ·电镀电源的现状第8-9页
     ·电镀电源的发展趋势第9-10页
   ·课题研究的主要内容第10-11页
第二章 模块化电镀电源总体设计方案第11-18页
   ·技术指标第11页
   ·电路总体结构第11-12页
   ·单元模块主电路的拓扑选择第12-16页
     ·三相整流电路的选择第12-13页
     ·逆变电路的选择第13页
     ·全桥逆变控制方式的选择第13-14页
     ·移相全桥变换器软开关方式的确定第14-15页
     ·高频变压器结构的选择第15-16页
   ·系统的控制方案第16页
   ·本章小结第16-18页
第三章 模块化电镀电源主电路的设计第18-26页
   ·主电路的工作原理分析第19-20页
   ·主电路的参数设计第20-24页
     ·二极管整流模块的选择第20-21页
     ·断路器的选择第21页
     ·直流滤波电容的选取第21页
     ·IGBT 模块的选择第21-22页
     ·IGBT 吸收电路的设计第22页
     ·高频变压器的设计第22-24页
     ·隔直电容的选择第24页
     ·快恢复二极管的选择第24页
   ·单元模块结构的设计第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第四章 系统控制电路的设计第26-46页
   ·控制器的硬件设计第26-38页
     ·电源模块的设计第27-29页
     ·电平转换电路的设计第29-30页
     ·输入输出电路的设计第30页
     ·采样调理电路的设计第30-32页
     ·通信模块的设计第32页
     ·保护电路的设计第32-33页
     ·捕获单元的设计第33-34页
     ·IGBT 驱动电路的设计第34-38页
   ·系统控制算法的设计第38-43页
     ·改进型数字自动均流控制法第38-41页
     ·基于 DSP28335 的数字移相控制第41页
     ·基于 DSP28335 的同步采样第41-42页
     ·并联系统的数字 PI 控制第42-43页
   ·并联系统的软件设计第43-45页
     ·主控制器的软件设计第43-44页
     ·单元控制器的软件设计第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第五章 系统仿真与实验分析第46-55页
   ·系统的仿真分析第46-51页
     ·系统仿真模型的建立第46-48页
     ·仿真结果的分析第48-51页
   ·样机的搭建与实验分析第51-54页
     ·实验样机的介绍第51页
     ·实验波形的分析第51-54页
   ·本章小结第54-55页
第六章 总结与展望第55-57页
   ·本文的工作总结第55页
   ·对以后工作的展望第55-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-61页
附录第61-63页
 附录一 单元控制器的 PCB 板第61-62页
 附录二 主控制器的 PCB 板第62-63页
 附录三 作者在攻读硕士学位期间发表的论文第63页

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