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W-50Cu与Mo-15Cu的制备研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 文献综述第10-29页
   ·电子封装材料的发展第10-11页
     ·电子封装材料的性能要求第10页
     ·电子封装材料的分类第10-11页
   ·钨铜复合材料第11-14页
     ·钨铜复合材料的重要应用第12-13页
     ·W-Cu复合材料的制备第13-14页
   ·液相烧结方法概述[46]第14-26页
     ·液相烧结的微观组织和组织演变第15-17页
     ·接触角和二面角第17-21页
     ·体积分数第21-23页
     ·孔隙率、孔隙大小和孔隙分布第23-25页
     ·颗粒形状第25-26页
   ·钼铜复合材料第26-27页
   ·粉末冶金锻压工艺第27-29页
第二章 液相烧结法制备W-50wt%Cu的试验及分析过程第29-34页
   ·课题的研究背景和意义第29页
   ·W-50wt.%Cu的制备流程第29-32页
     ·备料第30-31页
     ·球磨第31页
     ·干燥和过筛第31页
     ·压型第31页
     ·高速压制成型第31页
     ·退火第31-32页
     ·烧结第32页
     ·轧制第32页
   ·研究内容第32-33页
     ·球磨工艺对混料均匀性和预压坯组织的影响第32页
     ·液相烧结中的变形和致密化研究第32-33页
     ·轧制对组织性能的影响第33页
     ·高速压制成型工艺的研究第33页
   ·性能检测的方法第33-34页
第三章 液相烧结法制备W-50wt%Cu的结果与讨论第34-60页
   ·球磨工艺对混料均匀性和预压坯组织的影响第34-36页
     ·干磨和湿磨对混料均匀性的影响第34页
     ·球料比对混料均匀性的影响第34-35页
     ·混料均匀性对成型-预烧后微观组织的影响第35-36页
   ·液相烧结中的变形第36-41页
     ·粉末混合均匀程度对液相烧结后形状的影响第36-38页
     ·W粉粒度对液相烧结后形状的影响第38-39页
     ·生坯密度与烧结温度对烧结变形的影响第39-41页
   ·生坯密度与烧结温度对致密化的影响第41-44页
     ·烧结后的密度变化第41-42页
     ·大体积液相烧结的机理分析第42-43页
     ·烧结后的体积收缩第43-44页
   ·阻止合金烧结完全致密化的因素第44-46页
     ·细小孔洞第44-45页
     ·大尺寸孔洞第45-46页
   ·W-50wt.%Cu的液相烧结中收缩的不均匀性第46-48页
   ·烧结后微观组织的成分偏析第48-51页
     ·细W粉制备W-50wt.%Cu烧结后微观组织第49-51页
     ·粗W粉制备W-50wt.%Cu烧结后微观组织第51页
   ·轧制对组织性能的影响第51-53页
   ·W-50wt.%Cu高速压制成型工艺的研究第53-58页
     ·成型方式对粉末成型的影响第53-55页
     ·高速压制成型后的烧结第55-56页
     ·高速成型-烧结后的开裂问题的工艺改善第56-57页
     ·高速压制对残余气体的影响第57-58页
   ·本章小结第58-60页
第四章 预熔渗-中温模锻-轧制新工艺制备Mo-15wt.%Cu的试验及分析过程第60-62页
   ·课题的研究背景和意义第60页
   ·材料制备过程第60页
   ·粉末第60-61页
   ·压型第61页
   ·预熔渗第61页
   ·模锻第61页
   ·分析过程第61-62页
第五章 预熔渗-中温模锻-轧制新工艺制备Mo-15wt.%Cu的结果与讨论第62-69页
   ·熔渗和模锻对微观组织的影响第62-64页
     ·溶渗温度对微观组织的影响第62-63页
     ·模锻对微观组织的影响第63-64页
   ·熔渗与模锻对性能的影响第64-66页
     ·熔渗温度与模锻对合金密度的影响第64-65页
     ·熔渗温度与模锻对合金硬度的影响第65页
     ·熔渗温度与模锻对合金导热性的影响第65-66页
     ·熔渗温度与模锻对合金热膨胀性的影响第66页
   ·轧制对组织与性能的影响第66-68页
     ·轧制对微观组织的影响第66-67页
     ·轧制对合金性能的影响第67-68页
   ·本章小结第68-69页
第六章 结论第69-71页
参考文献第71-77页
致谢第77-78页
硕士期间发表的论文第78页

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