摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第一章 文献综述 | 第10-29页 |
·电子封装材料的发展 | 第10-11页 |
·电子封装材料的性能要求 | 第10页 |
·电子封装材料的分类 | 第10-11页 |
·钨铜复合材料 | 第11-14页 |
·钨铜复合材料的重要应用 | 第12-13页 |
·W-Cu复合材料的制备 | 第13-14页 |
·液相烧结方法概述[46] | 第14-26页 |
·液相烧结的微观组织和组织演变 | 第15-17页 |
·接触角和二面角 | 第17-21页 |
·体积分数 | 第21-23页 |
·孔隙率、孔隙大小和孔隙分布 | 第23-25页 |
·颗粒形状 | 第25-26页 |
·钼铜复合材料 | 第26-27页 |
·粉末冶金锻压工艺 | 第27-29页 |
第二章 液相烧结法制备W-50wt%Cu的试验及分析过程 | 第29-34页 |
·课题的研究背景和意义 | 第29页 |
·W-50wt.%Cu的制备流程 | 第29-32页 |
·备料 | 第30-31页 |
·球磨 | 第31页 |
·干燥和过筛 | 第31页 |
·压型 | 第31页 |
·高速压制成型 | 第31页 |
·退火 | 第31-32页 |
·烧结 | 第32页 |
·轧制 | 第32页 |
·研究内容 | 第32-33页 |
·球磨工艺对混料均匀性和预压坯组织的影响 | 第32页 |
·液相烧结中的变形和致密化研究 | 第32-33页 |
·轧制对组织性能的影响 | 第33页 |
·高速压制成型工艺的研究 | 第33页 |
·性能检测的方法 | 第33-34页 |
第三章 液相烧结法制备W-50wt%Cu的结果与讨论 | 第34-60页 |
·球磨工艺对混料均匀性和预压坯组织的影响 | 第34-36页 |
·干磨和湿磨对混料均匀性的影响 | 第34页 |
·球料比对混料均匀性的影响 | 第34-35页 |
·混料均匀性对成型-预烧后微观组织的影响 | 第35-36页 |
·液相烧结中的变形 | 第36-41页 |
·粉末混合均匀程度对液相烧结后形状的影响 | 第36-38页 |
·W粉粒度对液相烧结后形状的影响 | 第38-39页 |
·生坯密度与烧结温度对烧结变形的影响 | 第39-41页 |
·生坯密度与烧结温度对致密化的影响 | 第41-44页 |
·烧结后的密度变化 | 第41-42页 |
·大体积液相烧结的机理分析 | 第42-43页 |
·烧结后的体积收缩 | 第43-44页 |
·阻止合金烧结完全致密化的因素 | 第44-46页 |
·细小孔洞 | 第44-45页 |
·大尺寸孔洞 | 第45-46页 |
·W-50wt.%Cu的液相烧结中收缩的不均匀性 | 第46-48页 |
·烧结后微观组织的成分偏析 | 第48-51页 |
·细W粉制备W-50wt.%Cu烧结后微观组织 | 第49-51页 |
·粗W粉制备W-50wt.%Cu烧结后微观组织 | 第51页 |
·轧制对组织性能的影响 | 第51-53页 |
·W-50wt.%Cu高速压制成型工艺的研究 | 第53-58页 |
·成型方式对粉末成型的影响 | 第53-55页 |
·高速压制成型后的烧结 | 第55-56页 |
·高速成型-烧结后的开裂问题的工艺改善 | 第56-57页 |
·高速压制对残余气体的影响 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-60页 |
第四章 预熔渗-中温模锻-轧制新工艺制备Mo-15wt.%Cu的试验及分析过程 | 第60-62页 |
·课题的研究背景和意义 | 第60页 |
·材料制备过程 | 第60页 |
·粉末 | 第60-61页 |
·压型 | 第61页 |
·预熔渗 | 第61页 |
·模锻 | 第61页 |
·分析过程 | 第61-62页 |
第五章 预熔渗-中温模锻-轧制新工艺制备Mo-15wt.%Cu的结果与讨论 | 第62-69页 |
·熔渗和模锻对微观组织的影响 | 第62-64页 |
·溶渗温度对微观组织的影响 | 第62-63页 |
·模锻对微观组织的影响 | 第63-64页 |
·熔渗与模锻对性能的影响 | 第64-66页 |
·熔渗温度与模锻对合金密度的影响 | 第64-65页 |
·熔渗温度与模锻对合金硬度的影响 | 第65页 |
·熔渗温度与模锻对合金导热性的影响 | 第65-66页 |
·熔渗温度与模锻对合金热膨胀性的影响 | 第66页 |
·轧制对组织与性能的影响 | 第66-68页 |
·轧制对微观组织的影响 | 第66-67页 |
·轧制对合金性能的影响 | 第67-68页 |
·本章小结 | 第68-69页 |
第六章 结论 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
硕士期间发表的论文 | 第78页 |